半磚封裝數字DC/DC轉換器BMR685模塊繼電器出現問題
發布時間:2021/4/14 23:57:13 訪問次數:824
隨著電信基礎設施轉換到5G,RF功率放大器(RFPA)的功耗變得越來越大,RF功放設計人員正在從LDMOS轉移到氮化鎵(GaN)晶體管。
高效DC/DC轉換器的需求,并要求其能以更小尺寸封裝提供所需的功率。BMR685的功率處理能力使其非常適合用于這些大功率RF功率放大器應用,并能同時滿足LDMOS和GaN兩者所需。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TDSON-8
商標名: OptiMOS
封裝: Reel
高度: 1.27 mm
長度: 5.9 mm
寬度: 5.15 mm
商標: Infineon Technologies
產品類型: MOSFET
子類別: MOSFETs
零件號別名: BSC0924NDI SP000934750
通常要實現同樣的功能,需要通過復雜的外部接線和額外的測試代碼來構建分立開關實現類似的拓撲。而新款40-619系列產品能幫助用戶免除上述麻煩。
這款新產品設計用于自動測試系統(ATE)和數據采集系統中的信號路由,針對需要在施加測試信號之前確認通道狀態的應用。
如果模塊繼電器出現問題,經過一定培訓具有一定經驗的客戶可以自行進行現場維修,最大程度地減少系統停機時間。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)隨著電信基礎設施轉換到5G,RF功率放大器(RFPA)的功耗變得越來越大,RF功放設計人員正在從LDMOS轉移到氮化鎵(GaN)晶體管。
高效DC/DC轉換器的需求,并要求其能以更小尺寸封裝提供所需的功率。BMR685的功率處理能力使其非常適合用于這些大功率RF功率放大器應用,并能同時滿足LDMOS和GaN兩者所需。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TDSON-8
商標名: OptiMOS
封裝: Reel
高度: 1.27 mm
長度: 5.9 mm
寬度: 5.15 mm
商標: Infineon Technologies
產品類型: MOSFET
子類別: MOSFETs
零件號別名: BSC0924NDI SP000934750
通常要實現同樣的功能,需要通過復雜的外部接線和額外的測試代碼來構建分立開關實現類似的拓撲。而新款40-619系列產品能幫助用戶免除上述麻煩。
這款新產品設計用于自動測試系統(ATE)和數據采集系統中的信號路由,針對需要在施加測試信號之前確認通道狀態的應用。
如果模塊繼電器出現問題,經過一定培訓具有一定經驗的客戶可以自行進行現場維修,最大程度地減少系統停機時間。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)