RK3568的聯想邊緣增強智能網關ECG-AR51P系列
發布時間:2021/4/16 18:39:35 訪問次數:636
Teledyne e2v為T4240提供了Sn-Pb球選項。在不受RoHS法規約束的應用領域中,這將是一個主要優勢。由于測試環境,測試設備、測試質量和覆蓋范圍與原始制造商NXP相同相同,這些可靠性增強處理器的完整性在Sn-Pb和無鉛選項中都得到了充分保證。
功耗是需要處理的另一個關鍵方面,特別是對于計算密集型和資源受限的應用程序。
在這里,Teledyne e2v工程師將與客戶就其具體應用進行深入討論。由此,可以充分了解功耗預算需求(與靜態和動態功耗相關)。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TDSON-8
商標名: OptiMOS
封裝: Reel
高度: 1.27 mm
長度: 5.9 mm
寬度: 5.15 mm
商標: Infineon Technologies
產品類型: MOSFET
子類別: MOSFETs
零件號別名: BSC0906NS SP000893360
基于RK3568的聯想邊緣增強智能網關ECG-AR51P系列,使用Leez標準化設計。
采用無風扇散熱、工業級防護、防塵靜音,更可靠。該設備具有超強的兼容性和擴展性,專業接口模塊,客戶可靈活選擇RS232、RS485以及CAN等數據接口。
網絡通信方面,可選擴展4G、5G移動數據網絡,雙路千兆以太網、Wifi 5、藍牙5.0等一應俱全。外置HDMI高清顯示接口,可流暢支持4K顯示。同時,可擴展AI加速模塊,提供3-12Tops的增強算力。
0.8L的超小緊湊機身與強大性能的組合,讓智能網關ECG-AR51P系列可應用于豐富的行業場景。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
Teledyne e2v為T4240提供了Sn-Pb球選項。在不受RoHS法規約束的應用領域中,這將是一個主要優勢。由于測試環境,測試設備、測試質量和覆蓋范圍與原始制造商NXP相同相同,這些可靠性增強處理器的完整性在Sn-Pb和無鉛選項中都得到了充分保證。
功耗是需要處理的另一個關鍵方面,特別是對于計算密集型和資源受限的應用程序。
在這里,Teledyne e2v工程師將與客戶就其具體應用進行深入討論。由此,可以充分了解功耗預算需求(與靜態和動態功耗相關)。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TDSON-8
商標名: OptiMOS
封裝: Reel
高度: 1.27 mm
長度: 5.9 mm
寬度: 5.15 mm
商標: Infineon Technologies
產品類型: MOSFET
子類別: MOSFETs
零件號別名: BSC0906NS SP000893360
基于RK3568的聯想邊緣增強智能網關ECG-AR51P系列,使用Leez標準化設計。
采用無風扇散熱、工業級防護、防塵靜音,更可靠。該設備具有超強的兼容性和擴展性,專業接口模塊,客戶可靈活選擇RS232、RS485以及CAN等數據接口。
網絡通信方面,可選擴展4G、5G移動數據網絡,雙路千兆以太網、Wifi 5、藍牙5.0等一應俱全。外置HDMI高清顯示接口,可流暢支持4K顯示。同時,可擴展AI加速模塊,提供3-12Tops的增強算力。
0.8L的超小緊湊機身與強大性能的組合,讓智能網關ECG-AR51P系列可應用于豐富的行業場景。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)