Smart Configurator幫助開發人員利用GUI生成用于外設功能和藍牙驅動代碼，并配置引腳設置。

QE for BLE則可幫助開發人員生成用于自定義藍牙配置文件的程序。藍牙測試工具套件提供GUI，允許開發人員執行初始無線特性評估和藍牙功能驗證。

這些工具適用于開發過程中各個環節，為開發人員帶來從初始階段到應用產品開發全面支持，顯著提高開發效率。

RX23W模塊可與瑞薩模擬和電源產品相結合，開發適用于各類應用的全面解決方案。

分立半導體產品

晶體管 - FET，MOSFET - 單個

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包裝

卷帶（TR）

剪切帶（CT）

Digi-Reel®

零件狀態

有源

FET 類型

N 通道

技術

MOSFET（金屬氧化物）

25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)

20A（Ta），40A（Tc）

驅動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）

4.5V，10V

不同 Id、Vgs 時導通電阻（最大值）

3.5 毫歐 @ 20A，10V

不同 Id 時 Vgs(th)（最大值）

2.2V @ 250μA

Vgs（最大值）

±20V

FET 功能

功率耗散（最大值）

2.1W（Ta），69W（Tc）

工作溫度

-55°C ~ 150°C（TJ）

安裝類型

表面貼裝型

供應商器件封裝

PG-TSDSON-8

封裝/外殼

8-PowerTDFN

漏源電壓（Vdss）

30V

不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)（最大值）

56nC @ 10V

不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)（最大值）

4400pF @ 15V

基本產品編號

BSZ035

RAJ306001和RAJ306010是單封裝電機控制IC，可控制廣泛應用于各類電池供電設備中的三相BLDC電機。全新IC將RL78/G1F微控制器（MCU）和前置驅動器集成至8mmx8mmQFN封裝中。

考慮到熱量管理，全新IC具備自校準死區時間（SADT）以防止直通擊穿，提供可調節前置驅動器輸出電流容量（高達500mA）以驅動大容量MOSFET，從而使散熱設計更簡單。

這使得IC可在最佳開關時序驅動MOSFET——與傳統系統相比，將FET開關裕量時間縮短至約1/10，減少發熱，從而實現高效電機驅動控制。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）