Microchip的加速碳化硅（SiC）開發工具包包括快速優化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統系列性能所需的硬件和軟件元素。

該新工具使設計人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具（ICT）和設備編程器，通過軟件升級來調整系統性能，無需焊接。

Microchip的SP6LI 超低電感SiC MOSFET電源模塊在80°C的外殼溫度下具有700V，538A至1200V，394A至754A的相腳拓撲。

制造商:    Infineon    

產品種類:    MOSFET    

RoHS:    詳細信息  

技術:    Si    

安裝風格:    SMD/SMT    

封裝 / 箱體:    TDSON-8    

晶體管極性:    N-Channel    

通道數量:    1 Channel    

Vds-漏源極擊穿電壓:    250 V    

Id-連續漏極電流:    25 A    

Rds On-漏源導通電阻:    50 mOhms    

Vgs - 柵極-源極電壓:    - 20 V, + 20 V    

Vgs th-柵源極閾值電壓:    2 V    

Qg-柵極電荷:    29 nC    

最小工作溫度:    - 55 C    

最大工作溫度:    + 150 C    

Pd-功率耗散:    125 W    

通道模式:    Enhancement    

商標名:    OptiMOS    

封裝:    Cut Tape    

封裝:    MouseReel    

封裝:    Reel    

配置:   Single  

高度:   1.27 mm  

長度:   5.9 mm  

系列:   OptiMOS 3  

晶體管類型:   1 N-Channel  

類型:   OptiMOS 3 Power-Transistor  

寬度:   5.15 mm  

商標:   Infineon Technologies  

正向跨導 - 最小值:   25 S  

下降時間:   8 ns  

產品類型:   MOSFET  

上升時間:   10 ns  

工廠包裝數量:   5000  

子類別:   MOSFETs  

典型關閉延遲時間:   22 ns  

典型接通延遲時間:   10 ns  

零件號別名:  SP000676402 BSC6N25NS3GXT BSC600N25NS3GATMA1  

單位重量:  100 mg  

新型USB 3.0 ECF系列面板安裝轉接頭/耦合器，用于數據采集、測試和測量，以及PC外圍互連應用。

這些新的轉接頭/耦合器允許高速傳輸，利用L-com諾通獨特的ECF法蘭設計，USB 3.0線纜可有效穿過面板或接線盒進行連接。

除了鍍鉻的屏蔽和非屏蔽兩種外殼設計之外，該產品系列還有A型/A型、A型/B型、B型/A型各種連接器組合方式可供選擇。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）