8通道DDR4-3200內存單插槽最大容量6TB定位控制操作
發布時間:2021/5/1 23:34:19 訪問次數:602
CB 平衡支撐鉸鏈和CB 平衡鉸鏈利用儲能來平衡大型面板的重量分布,符合人體工學的升降和定位控制操作。
因此,設計人員可按使用者的慣性來定制開合力來優化用戶體驗。
CB 鉸鏈采用堅固的全鋁質結構,在高溫和低溫環境下均具有出色的耐腐蝕性和穩定性能。此外,CB 平衡支撐鉸鏈通過延長壽命,降低了安裝和保修成本。
當與我們的標準CB平衡鉸鏈一起安裝時,CB 平衡支撐鉸鏈不但具有平衡產品的優點,而且可幫助用戶大幅節省總成本。
分立半導體產品
晶體管 - FET,MOSFET - 單個
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態
有源
FET 類型
N 通道
技術
MOSFET(金屬氧化物)
25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)
40A(Tc)
驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值)
15 毫歐 @ 20A,10V
不同 Id 時 Vgs(th)(最大值)
2.1V @ 33μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.1W(Ta),63W(Tc)
工作溫度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型
表面貼裝型
供應商器件封裝
PG-TSDSON-8
封裝/外殼
8-PowerTDFN
漏源電壓(Vdss)
100V
不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值)
35nC @ 10V
不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值)
2500pF @ 50V
基本產品編號
BSZ150
相較上一代產品,第三代津逮®CPU采用先進的10nm制程工藝,支持64通道PCIe 4.0,最高支持8通道DDR4-3200內存,單插槽最大容量6TB。
內置增強型深度學習加速技術,帶來了更為出色的人工智能推理和訓練能力。
服務器CPU支持瀾起科技獨有的安全預檢測(PrC)技術,可在瀾起認證的可信環境中對處理器行為進行安全預檢測,以排查預定應用場景下的處理器異常行為,從而保障處理器的安全,特別適用于金融、交通、政務、能源等對硬件安全要求較高的行業。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
CB 平衡支撐鉸鏈和CB 平衡鉸鏈利用儲能來平衡大型面板的重量分布,符合人體工學的升降和定位控制操作。
因此,設計人員可按使用者的慣性來定制開合力來優化用戶體驗。
CB 鉸鏈采用堅固的全鋁質結構,在高溫和低溫環境下均具有出色的耐腐蝕性和穩定性能。此外,CB 平衡支撐鉸鏈通過延長壽命,降低了安裝和保修成本。
當與我們的標準CB平衡鉸鏈一起安裝時,CB 平衡支撐鉸鏈不但具有平衡產品的優點,而且可幫助用戶大幅節省總成本。
分立半導體產品
晶體管 - FET,MOSFET - 單個
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態
有源
FET 類型
N 通道
技術
MOSFET(金屬氧化物)
25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)
40A(Tc)
驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值)
15 毫歐 @ 20A,10V
不同 Id 時 Vgs(th)(最大值)
2.1V @ 33μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.1W(Ta),63W(Tc)
工作溫度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型
表面貼裝型
供應商器件封裝
PG-TSDSON-8
封裝/外殼
8-PowerTDFN
漏源電壓(Vdss)
100V
不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值)
35nC @ 10V
不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值)
2500pF @ 50V
基本產品編號
BSZ150
相較上一代產品,第三代津逮®CPU采用先進的10nm制程工藝,支持64通道PCIe 4.0,最高支持8通道DDR4-3200內存,單插槽最大容量6TB。
內置增強型深度學習加速技術,帶來了更為出色的人工智能推理和訓練能力。
服務器CPU支持瀾起科技獨有的安全預檢測(PrC)技術,可在瀾起認證的可信環境中對處理器行為進行安全預檢測,以排查預定應用場景下的處理器異常行為,從而保障處理器的安全,特別適用于金融、交通、政務、能源等對硬件安全要求較高的行業。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)