小的導線以改善電纜管理TASIC和NearStack連接器
發布時間:2021/5/6 21:42:39 訪問次數:598
所有Hard Macro 和IO 等的位置以固定;設計中所有邏輯pin和物理pin一一對應。
ICC工具多種形式的限制,如禁止粗略布局時擺放標準單元、只允許布局優化時擺放標準單元、只允許布線等;本設計中設置了多處布局限制區,以方便ADC、ANALOG_TOP 等與IO 之間的連線。
布局準備就緒后可使用命令place_opt配合附加約束進行布局,該命令執行錯略布局(coarse place)、高扇出網絡合成(high-fanout net synthesis)、物理優化(physicaloptimization)直至合法化(legalization),由前三步確定單元的位置,通過合法化最終將標準單元正確的擺放在計算好的位置上。
2500FET 類型2 N-通道(雙)FET 功能標準漏源電壓(Vdss)60V25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)7A(Tc)不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值)40 毫歐 @ 4.5A,10V不同 Id 時 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值)18nC @ 10V不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值)750pF @ 25V功率 - 最大值4W(Tc)工作溫度-55°C ~ 175°C(TJ)安裝類型表面貼裝型封裝/外殼8-SOIC(0.154"",3.90mm 寬)供應商器件封裝8-SOIC
新型112G有源電纜(AEC),以更高的數據速率擴展鏈路覆蓋范圍。
AEC可以將距離增加到5米,而無需光纜,同時還支持較小的導線以改善電纜管理。AEC還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能,以增加對系統級冗余的措施。
Molex銅制互連系列產品的最新成員是有源銅電纜(ACC),它與無源電纜的工作原理一樣,可以擴展外部電纜的范圍,并支持基于低功率線性放大器半導體,從而改善了電源管理并滿足散熱需求。
Molex莫仕旗下業界領先的BiPass技術完善了銅線產品系列,該技術可通過多種Near-ASIC連接器解決方案提供一流的信號完整性,包括TASIC和NearStack連接器系列。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
所有Hard Macro 和IO 等的位置以固定;設計中所有邏輯pin和物理pin一一對應。
ICC工具多種形式的限制,如禁止粗略布局時擺放標準單元、只允許布局優化時擺放標準單元、只允許布線等;本設計中設置了多處布局限制區,以方便ADC、ANALOG_TOP 等與IO 之間的連線。
布局準備就緒后可使用命令place_opt配合附加約束進行布局,該命令執行錯略布局(coarse place)、高扇出網絡合成(high-fanout net synthesis)、物理優化(physicaloptimization)直至合法化(legalization),由前三步確定單元的位置,通過合法化最終將標準單元正確的擺放在計算好的位置上。
2500FET 類型2 N-通道(雙)FET 功能標準漏源電壓(Vdss)60V25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)7A(Tc)不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值)40 毫歐 @ 4.5A,10V不同 Id 時 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值)18nC @ 10V不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值)750pF @ 25V功率 - 最大值4W(Tc)工作溫度-55°C ~ 175°C(TJ)安裝類型表面貼裝型封裝/外殼8-SOIC(0.154"",3.90mm 寬)供應商器件封裝8-SOIC
新型112G有源電纜(AEC),以更高的數據速率擴展鏈路覆蓋范圍。
AEC可以將距離增加到5米,而無需光纜,同時還支持較小的導線以改善電纜管理。AEC還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能,以增加對系統級冗余的措施。
Molex銅制互連系列產品的最新成員是有源銅電纜(ACC),它與無源電纜的工作原理一樣,可以擴展外部電纜的范圍,并支持基于低功率線性放大器半導體,從而改善了電源管理并滿足散熱需求。
Molex莫仕旗下業界領先的BiPass技術完善了銅線產品系列,該技術可通過多種Near-ASIC連接器解決方案提供一流的信號完整性,包括TASIC和NearStack連接器系列。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)