QPG6100通信控制器16V輸入18W輸出高效降壓/升壓轉換器
發布時間:2021/5/14 8:59:36 訪問次數:556
MAX77831是2.5V到16V輸入18W輸出高效降壓/升壓轉換器.
采用內部反饋電阻時,器件默認輸出電壓為5V,采用外接反饋電阻時可配置成3V至此5V間的任何輸出電壓.輸出電壓可通過I2C串口動態進行調整.
MAX77831工作在強迫PWM(FPWM)模式.器件默認開關頻率為1.8MHz,通過I2C接口可選擇為1.5MHz和1.2MHz.器件的保護特性有欠壓鎖住(UVLO),過流保護(OCP),過壓保護(OVP)和熱關斷(THS).
器件采用 2.86mm x 2.06mm 35引腳WLP封裝.主要用在高達16V輸入的非電池供電應用和具有EN控制的高達16V輸入的電池供電的應用.
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:MOSFET 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-363-6 晶體管極性:N-Channel 通道數量:2 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:50 V Id-連續漏極電流:200 mA Rds On-漏源導通電阻:3.5 Ohms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:500 mV 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:200 mW 通道模式:Enhancement 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Dual 高度:1 mm 長度:2.2 mm 產品:MOSFET Small Signal 系列: 晶體管類型:2 N-Channel 寬度:1.35 mm 商標:Diodes Incorporated 正向跨導 - 最小值:100 mS 產品類型:MOSFET 3000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:20 ns 典型接通延遲時間:20 ns 單位重量:6 mg
通信控制器---QPG6100，旨在實現多個超低功耗無線協議的同步支持。
Qorvo 新推出的QPG6100通信控制器適用于物聯網終端設備，采用了公司的ConcurrentConnectTM技術---該創新技術可加快通信速度，提高家庭網絡容量和可擴展性，并允許制造商創造面向未來的互聯設備（如照明和智能家居傳感器）。
技術支持同時運行多臺智能設備,無論其使用哪種主要無線標準,從而有助于消除智能家居的發展障礙。
IDC 預測，家庭自動化設備和服務將繼續普及，預計到 2024 年，智能家居設備的全球銷量將達到 14 億臺，五年復合年增長率為 14%。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
MAX77831是2.5V到16V輸入18W輸出高效降壓/升壓轉換器.
采用內部反饋電阻時,器件默認輸出電壓為5V,采用外接反饋電阻時可配置成3V至此5V間的任何輸出電壓.輸出電壓可通過I2C串口動態進行調整.
MAX77831工作在強迫PWM(FPWM)模式.器件默認開關頻率為1.8MHz,通過I2C接口可選擇為1.5MHz和1.2MHz.器件的保護特性有欠壓鎖住(UVLO),過流保護(OCP),過壓保護(OVP)和熱關斷(THS).
器件采用 2.86mm x 2.06mm 35引腳WLP封裝.主要用在高達16V輸入的非電池供電應用和具有EN控制的高達16V輸入的電池供電的應用.
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:MOSFET 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-363-6 晶體管極性:N-Channel 通道數量:2 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:50 V Id-連續漏極電流:200 mA Rds On-漏源導通電阻:3.5 Ohms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:500 mV 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:200 mW 通道模式:Enhancement 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Dual 高度:1 mm 長度:2.2 mm 產品:MOSFET Small Signal 系列: 晶體管類型:2 N-Channel 寬度:1.35 mm 商標:Diodes Incorporated 正向跨導 - 最小值:100 mS 產品類型:MOSFET 3000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:20 ns 典型接通延遲時間:20 ns 單位重量:6 mg
通信控制器---QPG6100，旨在實現多個超低功耗無線協議的同步支持。
Qorvo 新推出的QPG6100通信控制器適用于物聯網終端設備，采用了公司的ConcurrentConnectTM技術---該創新技術可加快通信速度，提高家庭網絡容量和可擴展性，并允許制造商創造面向未來的互聯設備（如照明和智能家居傳感器）。
技術支持同時運行多臺智能設備,無論其使用哪種主要無線標準,從而有助于消除智能家居的發展障礙。
IDC 預測，家庭自動化設備和服務將繼續普及，預計到 2024 年，智能家居設備的全球銷量將達到 14 億臺，五年復合年增長率為 14%。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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