電池驅動的無線連接邊緣物聯網設備功率半導體器件
發布時間:2021/5/16 21:42:16 訪問次數:218
Silicon Labs的Thunderboard Sense 2是一個緊湊、低功耗、傳感器豐富的開發平臺，基于EFR32無線片上系統(SoC)，使其成為開發電池驅動的無線連接邊緣物聯網設備的理想工具，適用于電池供電型物聯網應用。
這一升級的 Thunderboard 物聯網套件具有七種板載傳感器、強大的多協議 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 閃存以及先進的 BLE 功能和支持藍牙通信和云連接的移動應用。
Thunderboard Sense 2 包括集成的調試器，并受 Simplicity Studio 的全面支持。
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:電流和電力監控器、調節器 產品:Current Monitors 電源電壓-最大:20 V 電源電壓-最小:2.5 V 工作電源電流:35 uA 準確性:3 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 帶寬:2 MHz 系列: 類型:Current Monitor 商標:Diodes Incorporated 增益:100 V/V 輸入電壓范圍:2.5 V to 20 V 工作電源電壓:20 V 產品類型:Current & Power Monitors & Regulators 3000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:15 mg
新能源汽車續航里程提升和快速充電的要求，充電樁的功率已高達120KW到180KW。
同樣，5G領域也很講求功率的高效性，5G基站單站滿載功率近3700W，約為4G基站的2.5~3.5倍，電費亦會隨之攀升至3G、4G的4~5倍之大。
面對這些用電大戶，耗電問題將是5G時代運營商無法回避的問題。降低能耗，提升電源效率，是選擇功率半導體器件時的主要考慮因素。
目前，功率MOSFET中TO-247封裝是充電機、充電樁和基站高功率電源模塊應用中最通用的封裝形式。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
Silicon Labs的Thunderboard Sense 2是一個緊湊、低功耗、傳感器豐富的開發平臺，基于EFR32無線片上系統(SoC)，使其成為開發電池驅動的無線連接邊緣物聯網設備的理想工具，適用于電池供電型物聯網應用。
這一升級的 Thunderboard 物聯網套件具有七種板載傳感器、強大的多協議 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 閃存以及先進的 BLE 功能和支持藍牙通信和云連接的移動應用。
Thunderboard Sense 2 包括集成的調試器，并受 Simplicity Studio 的全面支持。
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:電流和電力監控器、調節器 產品:Current Monitors 電源電壓-最大:20 V 電源電壓-最小:2.5 V 工作電源電流:35 uA 準確性:3 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 帶寬:2 MHz 系列: 類型:Current Monitor 商標:Diodes Incorporated 增益:100 V/V 輸入電壓范圍:2.5 V to 20 V 工作電源電壓:20 V 產品類型:Current & Power Monitors & Regulators 3000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:15 mg
新能源汽車續航里程提升和快速充電的要求，充電樁的功率已高達120KW到180KW。
同樣，5G領域也很講求功率的高效性，5G基站單站滿載功率近3700W，約為4G基站的2.5~3.5倍，電費亦會隨之攀升至3G、4G的4~5倍之大。
面對這些用電大戶，耗電問題將是5G時代運營商無法回避的問題。降低能耗，提升電源效率，是選擇功率半導體器件時的主要考慮因素。
目前，功率MOSFET中TO-247封裝是充電機、充電樁和基站高功率電源模塊應用中最通用的封裝形式。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-29一文解讀多光譜CIS解決方案
- 11-29全新5G Redcap芯片平臺系列應用設計參數
- 11-2910納米第6代（1c）DRAM系列技術應用介紹
- 11-2916通道高精度定時器（HRTimer）研究
- 11-29第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用
- 11-29藍牙信道探測（Channel Sounding）
- 11-28最新集成傳感激光測距模塊規格參數技術應用
- 11-28Supermicro NVIDIA HGX B200系統參數應用設
- 11-28新一代 ToF 激光測距傳感器詳細探討
- 11-28全新 Riedon™ 功率電阻產品系列
- 11-28分流電阻的檢測原理及市場格局
- 11-28前沿技術AI輔助診斷應用新進展
公網安備44030402000607
