低邊驅動器用在控制芯片與功率MOSFET減小開關損耗
發布時間:2021/5/18 13:10:33 訪問次數:697
低邊驅動器用在控制芯片與功率MOSFET之間,以幫助減小開關損耗,并為MOSFET提供足夠的驅動電流,以跨過米勒平臺區域,實現快速打開。
在開關MOSFET的時候,有一個高di/dt的脈沖產生,這種快速變化與寄生電感共同作用,產生了負電壓峰值,可以用Vn = Lss* di/dt公式估算。
Lss代表寄生電感。寄生電感值約等于功率MOSFET的內部鍵合線和PCB回線接地回路中的電感量之和,其值可以從幾nH至十幾nH不等,寄生電感大小主要取決于PCB布局布線。
制造商:Texas Instruments 產品種類:運算放大器 - 運放 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VSSOP-8 每個通道的輸出電流:20 mA Vos - 輸入偏置電壓 :7 mV 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C Ib - 輸入偏流:250 nA CMRR - 共模抑制比:80 dB 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 放大器類型:High Gain Amplifier 特點:Standard Amps 高度:0.97 mm 輸入類型:Rail-to-Rail 長度:3 mm 產品:Operational Amplifiers 電源類型:Single, Dual 技術:Bipolar 寬度:3 mm 商標:Texas Instruments 雙重電源電壓:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V 最大雙重電源電壓:+/- 16 V 最小雙重電源電壓:+/- 1.5 V 工作電源電壓:3 V to 32 V, +/- 1.5 V to +/- 16 V 產品類型:Op Amps - Operational Amplifiers 2500 子類別:Amplifier ICs Vcm - 共模電壓:Negative Rail to Positive Rail - 1.5 V 電壓增益 dB:100 dB 單位重量:19 mg
新款 Keysight i7090 具有以下重要優勢:
配備 20 個并行內核,可提供靈活的可擴展性和配置方式,能夠同時對多個被測器件執行測試。
系統體積小,僅寬 600 毫米,為您節省寶貴的測試空間和測試周期。
支持大規模到超大規模電路板檢測,可以減少系統投資,改善電路板測試時間。
不上電和無矢量測試技術(VTEP)帶來更快的測試速度、更低的夾具成本和更高的故障覆蓋率。
儀器與 Keysight OpenTAP軟件集成在同一個平臺中,可提供高效的功能測試測量;其 PXI 體系結構設計可支持是德科技和第三方的儀器。
低邊驅動器用在控制芯片與功率MOSFET之間,以幫助減小開關損耗,并為MOSFET提供足夠的驅動電流,以跨過米勒平臺區域,實現快速打開。
在開關MOSFET的時候,有一個高di/dt的脈沖產生,這種快速變化與寄生電感共同作用,產生了負電壓峰值,可以用Vn = Lss* di/dt公式估算。
Lss代表寄生電感。寄生電感值約等于功率MOSFET的內部鍵合線和PCB回線接地回路中的電感量之和,其值可以從幾nH至十幾nH不等,寄生電感大小主要取決于PCB布局布線。
制造商:Texas Instruments 產品種類:運算放大器 - 運放 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VSSOP-8 每個通道的輸出電流:20 mA Vos - 輸入偏置電壓 :7 mV 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C Ib - 輸入偏流:250 nA CMRR - 共模抑制比:80 dB 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 放大器類型:High Gain Amplifier 特點:Standard Amps 高度:0.97 mm 輸入類型:Rail-to-Rail 長度:3 mm 產品:Operational Amplifiers 電源類型:Single, Dual 技術:Bipolar 寬度:3 mm 商標:Texas Instruments 雙重電源電壓:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V 最大雙重電源電壓:+/- 16 V 最小雙重電源電壓:+/- 1.5 V 工作電源電壓:3 V to 32 V, +/- 1.5 V to +/- 16 V 產品類型:Op Amps - Operational Amplifiers 2500 子類別:Amplifier ICs Vcm - 共模電壓:Negative Rail to Positive Rail - 1.5 V 電壓增益 dB:100 dB 單位重量:19 mg
新款 Keysight i7090 具有以下重要優勢:
配備 20 個并行內核,可提供靈活的可擴展性和配置方式,能夠同時對多個被測器件執行測試。
系統體積小,僅寬 600 毫米,為您節省寶貴的測試空間和測試周期。
支持大規模到超大規模電路板檢測,可以減少系統投資,改善電路板測試時間。
不上電和無矢量測試技術(VTEP)帶來更快的測試速度、更低的夾具成本和更高的故障覆蓋率。
儀器與 Keysight OpenTAP軟件集成在同一個平臺中,可提供高效的功能測試測量;其 I 體系結構設計可支持是德科技和第三方的儀器。