ModCap™ 采用并聯的扁平容芯繞卷結構設計，并填充聚氨酯樹脂。這種設計使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線。

加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時有效防止 IGBT 模塊上出現明顯電壓過沖。

該系列電容器采用雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 作為電介質，可實現長時間 90°C 熱點溫度，同時顯著增強自愈性。借助仿真軟件，TDK 還能根據客戶指定的頻譜、最大電流和安裝方式等參數計算電容器的溫升情況。

制造商: Texas Instruments

產品種類: 轉換 - 電壓電平

RoHS: 詳細信息

類型: Bidirectional Voltage Level Translators

傳播延遲時間: 2.4 ns, 3.1 ns, 4.2 ns, 4.6 ns

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 1.65 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-14

系列: TXS0104E-Q1

資格: AEC-Q100

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

數據速率: 2 Mb/s, 24 Mb/s

輸入類型: Open Drain, Push-Pull

工作溫度范圍: - 40 C to + 125 C

輸出類型: Open Drain, Push-Pull

商標: Texas Instruments

通道數量: 4 Channel

濕度敏感性: Yes

工作電源電流: 25 uA

產品類型: Translation - Voltage Levels

工廠包裝數量: 2000

子類別: Logic ICs

單位重量: 140.300 mg

車用650 V CoolSiC™混合分立器件。該器件包含一個50 A TRENCHSTOP™ 5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極管，能夠提升性價比并帶來高可靠性。

這種組合為硬開關拓撲打造了一個兼顧品質與性價比的完美方案，除支持雙向充電之外，還有助于實現很高的系統集成度。

這使得該器件非常適合諸多快速開關汽車應用，如車載充電器（OBC）、功率因數校正（PFC）、DC-DC和DC-AC變流器等。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）