3.3V和5V三態PWM邏輯電平電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設備產品
發布時間:2021/5/18 22:20:52 訪問次數:437
RV1126采用開放式NPU,釋放NPU底層代碼,合作伙伴或開發者能夠更易上手,縮短產品設計研發周期,加速產品落地進程。
故障保護功能包括高邊MOSFET短路和過流報警、過熱保護和欠壓鎖定(UVLO)。SiC8xx系列支持3.3V和5V三態PWM邏輯電平,兼容各種PWM控制器。
電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設備Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程導電/電介質膜的刻蝕應用。
制造商: Micron Technology
產品種類: NAND閃存
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VFBGA-63
系列: MT29F
存儲容量: 2 Gbit
接口類型: Parallel
組織: 256 M x 8
定時類型: Asynchronous
數據總線寬度: 8 bit
電源電壓-最小: 1.7 V
電源電壓-最大: 1.95 V
電源電流—最大值: 35 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
產品: NAND Flash
商標: Micron
有源讀取電流(最大值): 35 mA
濕度敏感性: Yes
產品類型: NAND Flash
工廠包裝數量: 1260
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 2.728 g
Primo Twin-Star®設備優化了中微公司電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設備產品線。
現在的制造商對于生產成本日益敏感,我們的目標是為客戶提供技術創新、高生產率和高性價比的ICP刻蝕解決方案。Primo Twin-Star®設備已在各類前道/后道制程、用于功率器件和CIS應用的深溝槽隔離刻蝕(DTI)中表現出卓越的性能。
通過提供兼具這些優異性能和高性價比的解決方案,我們不僅幫助客戶解決了技術難題,同時最大程度地提升了其投資效益。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
RV1126采用開放式NPU,釋放NPU底層代碼,合作伙伴或開發者能夠更易上手,縮短產品設計研發周期,加速產品落地進程。
故障保護功能包括高邊MOSFET短路和過流報警、過熱保護和欠壓鎖定(UVLO)。SiC8xx系列支持3.3V和5V三態PWM邏輯電平,兼容各種PWM控制器。
電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設備Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程導電/電介質膜的刻蝕應用。
制造商: Micron Technology
產品種類: NAND閃存
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VFBGA-63
系列: MT29F
存儲容量: 2 Gbit
接口類型: Parallel
組織: 256 M x 8
定時類型: Asynchronous
數據總線寬度: 8 bit
電源電壓-最小: 1.7 V
電源電壓-最大: 1.95 V
電源電流—最大值: 35 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
產品: NAND Flash
商標: Micron
有源讀取電流(最大值): 35 mA
濕度敏感性: Yes
產品類型: NAND Flash
工廠包裝數量: 1260
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 2.728 g
Primo Twin-Star®設備優化了中微公司電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設備產品線。
現在的制造商對于生產成本日益敏感,我們的目標是為客戶提供技術創新、高生產率和高性價比的ICP刻蝕解決方案。Primo Twin-Star®設備已在各類前道/后道制程、用于功率器件和CIS應用的深溝槽隔離刻蝕(DTI)中表現出卓越的性能。
通過提供兼具這些優異性能和高性價比的解決方案,我們不僅幫助客戶解決了技術難題,同時最大程度地提升了其投資效益。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)