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電纜和ICT的鏈接雙脈沖測試模塊化數據采集板

發布時間:2021/5/30 10:01:50 訪問次數:550

Microchip的加速碳化硅(SiC)開發工具包包括快速優化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統系列性能所需的硬件和軟件元素。

該新工具使設計人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具(ICT)和設備編程器,通過軟件升級來調整系統性能,無需焊接。

Microchip的柵極驅動器工具包包括SP6LI模塊、柵極驅動器板、安裝硬件、編程器、電纜和ICT的鏈接,使開發人員能夠立即開始進行雙脈沖測試。

制造商: Texas Instruments

產品種類: 模數轉換器 - ADC

RoHS:  詳細信息

系列: ADS7953

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-38

分辨率: 12 bit

通道數量: 16 Channel

接口類型: SPI

采樣比: 1 MS/s

輸入類型: Single-Ended

結構: SAR

模擬電源電壓: 2.7 V to 5.25 V

數字電源電壓: 1.7 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 71.7 dB

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

封裝: Tube

高度: 1.15 mm

長度: 9.7 mm

轉換器數量: 1 Converter

功耗: 11.5 mW

寬度: 4.4 mm

商標: Texas Instruments

參考類型: External

DNL - 微分非線性: - 2 /1.5 LSB

INL - 積分非線性: +/- 1.5 LSB

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 2.7 V to 5.25 V

產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工廠包裝數量: 50

子類別: Data Converter ICs

單位重量: 124 mg

ADQ32和ADQ33,這是針對高通量應用進行了優化的第四代模塊化數據采集板。

鍍鉻設計能夠將耦合器外殼的鍍層,與連接器外殼和地面電氣連接,非常適合需要將轉接頭/耦合器接地至面板或接線盒的用途。

新款USB 3.0 ECF系列轉接頭/耦合器還有很多附加功能,例如30微英寸(0.76微米)鍍金觸點,反復插拔仍能確保可靠連接,兩個4-40螺釘易于安裝(另售,產品編號為ECF440)。

許多OEM客戶在使用后,都會發現這些新型轉接頭/耦合器在USB 3.0場景中非常實用。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


Microchip的加速碳化硅(SiC)開發工具包包括快速優化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統系列性能所需的硬件和軟件元素。

該新工具使設計人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具(ICT)和設備編程器,通過軟件升級來調整系統性能,無需焊接。

Microchip的柵極驅動器工具包包括SP6LI模塊、柵極驅動器板、安裝硬件、編程器、電纜和ICT的鏈接,使開發人員能夠立即開始進行雙脈沖測試。

制造商: Texas Instruments

產品種類: 模數轉換器 - ADC

RoHS:  詳細信息

系列: ADS7953

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-38

分辨率: 12 bit

通道數量: 16 Channel

接口類型: SPI

采樣比: 1 MS/s

輸入類型: Single-Ended

結構: SAR

模擬電源電壓: 2.7 V to 5.25 V

數字電源電壓: 1.7 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 71.7 dB

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

封裝: Tube

高度: 1.15 mm

長度: 9.7 mm

轉換器數量: 1 Converter

功耗: 11.5 mW

寬度: 4.4 mm

商標: Texas Instruments

參考類型: External

DNL - 微分非線性: - 2 /1.5 LSB

INL - 積分非線性: +/- 1.5 LSB

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 2.7 V to 5.25 V

產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工廠包裝數量: 50

子類別: Data Converter ICs

單位重量: 124 mg

ADQ32和ADQ33,這是針對高通量應用進行了優化的第四代模塊化數據采集板。

鍍鉻設計能夠將耦合器外殼的鍍層,與連接器外殼和地面電氣連接,非常適合需要將轉接頭/耦合器接地至面板或接線盒的用途。

新款USB 3.0 ECF系列轉接頭/耦合器還有很多附加功能,例如30微英寸(0.76微米)鍍金觸點,反復插拔仍能確保可靠連接,兩個4-40螺釘易于安裝(另售,產品編號為ECF440)。

許多OEM客戶在使用后,都會發現這些新型轉接頭/耦合器在USB 3.0場景中非常實用。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


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