多種端口/信道寬度組合在滿載條件和80°C的接面溫度
發布時間:2021/6/9 19:50:51 訪問次數:180
數據包切換器支持 8 通道操作，支持 2、3、4、5和 8 端口配置。可利用直通 (cut-through) 及儲存和轉發 (store and forward) 模式，支持小于 150ns (典型值) 的數據包轉發延遲。
PI7C9X3G808GP 數據包切換器采用專有架構，提供更優秀的靈活性和效能表現。
可提供多種端口/信道寬度組合，以及跨網域端點 (CDEP) 安排。PI7C9X3G808GP 藉由這項 CDEP 功能支持扇出與雙主機連接。
內建的 PCIe 3.0 時鐘緩沖器可以減少零組件的整體使用數量，有助于降低 BOM 成本。
制造商:Panasonic 產品種類:鋁質電解電容器-SMD RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FP-V High 產品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:150 uF 電壓額定值 DC:35 VDC 容差:20 % ESR:80 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:8 mm 長度:10.5 mm 高度:10.2 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:850 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標:Panasonic 漏泄電流:52.5 uA 產品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數量:500 子類別:Capacitors
先進的電源管理能力，代表這款切換器符合最嚴格的節能要求。在熱插入埠未使用時，將維持在低功耗狀態。在滿載條件和 80°C 的接面溫度下，PI7C9X3G808GP 的功耗僅為 2.9W。
Diodes Incorporated 的PI7C9X3G808GP采用196球BGA格式高效能覆晶封裝方式，尺寸為 15mm x 15mm。
650 V功率GaN FET器件系列開始批量供貨。與之前的技術和競爭對手器件相比，新款器件具有顯著的性能優勢。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
數據包切換器支持 8 通道操作，支持 2、3、4、5和 8 端口配置。可利用直通 (cut-through) 及儲存和轉發 (store and forward) 模式，支持小于 150ns (典型值) 的數據包轉發延遲。
PI7C9X3G808GP 數據包切換器采用專有架構，提供更優秀的靈活性和效能表現。
可提供多種端口/信道寬度組合，以及跨網域端點 (CDEP) 安排。PI7C9X3G808GP 藉由這項 CDEP 功能支持扇出與雙主機連接。
內建的 PCIe 3.0 時鐘緩沖器可以減少零組件的整體使用數量，有助于降低 BOM 成本。
制造商:Panasonic 產品種類:鋁質電解電容器-SMD RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FP-V High 產品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:150 uF 電壓額定值 DC:35 VDC 容差:20 % ESR:80 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:8 mm 長度:10.5 mm 高度:10.2 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:850 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標:Panasonic 漏泄電流:52.5 uA 產品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數量:500 子類別:Capacitors
先進的電源管理能力，代表這款切換器符合最嚴格的節能要求。在熱插入埠未使用時，將維持在低功耗狀態。在滿載條件和 80°C 的接面溫度下，PI7C9X3G808GP 的功耗僅為 2.9W。
Diodes Incorporated 的PI7C9X3G808GP采用196球BGA格式高效能覆晶封裝方式，尺寸為 15mm x 15mm。
650 V功率GaN FET器件系列開始批量供貨。與之前的技術和競爭對手器件相比，新款器件具有顯著的性能優勢。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
