多個元件的完整功能模塊制造塑料二次注塑成型QFN
發布時間:2021/6/12 14:25:35 訪問次數:318
ADRV9029是高度集成射頻(RF)捷變收發器,提供四路單獨控制的發送器,用于監測每路發送器通路的專用觀察接收器輸入.
四路單獨控制接收器,集成的合成器和數字信號處理功能,提供完整的收發器解決方案.器件具有24.33 Gbps JESD204B/JESD204C數字接口,支持TDD和FDD應用.
產品系列采用 7 × 7mm 的塑料二次注塑成型 QFN,同樣提供裸芯片和 10引腳金屬/ 陶瓷安裝凸緣 flanged 封裝,從而帶來更出眾的電氣性能和熱學性能。
制造商:STMicroelectronics產品種類:8位微控制器 -MCURoHS: 詳細信息系列:STM8S105K4安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-32核心:STM8程序存儲器大小:16 kB數據總線寬度:8 bitADC分辨率:10 bit最大時鐘頻率:16 MHz輸入/輸出端數量:25 I/O數據 RAM 大小:2 kB工作電源電壓:2.95 V to 5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray高度:1.4 mm長度:7 mm程序存儲器類型:Flash寬度:7 mm商標:STMicroelectronics數據 Ram 類型:RAM數據 ROM 大小:1024 B數據 Rom 類型:EEPROM接口類型:I2C, SPI, UART濕度敏感性:YesADC通道數量:7 Channel計時器/計數器數量:8 Timer處理器系列:STM8S10x產品類型:8-bit Microcontrollers - MCU工廠包裝數量:1500子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:2.95 V單位重量:774 mg
Wolfspeed的CMPA901A020S器件采用6 × 6mmQFN封裝,是一款 20W 的GaN-on-SiC高功率放大器,能夠在 9GHz至10GHz頻率范圍內工作,適用于海洋氣象雷達這樣的脈沖雷達應用。
放大器擁有三級增益,能夠提供大于 30dB 的大信號增益和大于 50% 的效率,能夠滿足更低的系統直流功率要求,并為簡化系統熱管理解決方案提供支持。
單片微波集成電路(MMIC)能將多個元件的完整功能模塊制造在單個設備中,進而提高電路密度。MMIC采用方形扁平無引腳(QFN)封裝,能夠帶來進一步降低成本和減小尺寸的優勢。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
ADRV9029是高度集成射頻(RF)捷變收發器,提供四路單獨控制的發送器,用于監測每路發送器通路的專用觀察接收器輸入.
四路單獨控制接收器,集成的合成器和數字信號處理功能,提供完整的收發器解決方案.器件具有24.33 Gbps JESD204B/JESD204C數字接口,支持TDD和FDD應用.
產品系列采用 7 × 7mm 的塑料二次注塑成型 QFN,同樣提供裸芯片和 10引腳金屬/ 陶瓷安裝凸緣 flanged 封裝,從而帶來更出眾的電氣性能和熱學性能。
制造商:STMicroelectronics產品種類:8位微控制器 -MCURoHS: 詳細信息系列:STM8S105K4安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-32核心:STM8程序存儲器大小:16 kB數據總線寬度:8 bitADC分辨率:10 bit最大時鐘頻率:16 MHz輸入/輸出端數量:25 I/O數據 RAM 大小:2 kB工作電源電壓:2.95 V to 5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray高度:1.4 mm長度:7 mm程序存儲器類型:Flash寬度:7 mm商標:STMicroelectronics數據 Ram 類型:RAM數據 ROM 大小:1024 B數據 Rom 類型:EEPROM接口類型:I2C, SPI, UART濕度敏感性:YesADC通道數量:7 Channel計時器/計數器數量:8 Timer處理器系列:STM8S10x產品類型:8-bit Microcontrollers - MCU工廠包裝數量:1500子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:2.95 V單位重量:774 mg
Wolfspeed的CMPA901A020S器件采用6 × 6mmQFN封裝,是一款 20W 的GaN-on-SiC高功率放大器,能夠在 9GHz至10GHz頻率范圍內工作,適用于海洋氣象雷達這樣的脈沖雷達應用。
放大器擁有三級增益,能夠提供大于 30dB 的大信號增益和大于 50% 的效率,能夠滿足更低的系統直流功率要求,并為簡化系統熱管理解決方案提供支持。
單片微波集成電路(MMIC)能將多個元件的完整功能模塊制造在單個設備中,進而提高電路密度。MMIC采用方形扁平無引腳(QFN)封裝,能夠帶來進一步降低成本和減小尺寸的優勢。
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