低功耗28nm FD-SOI工藝由于0201規格尺寸節省PCB空間
發布時間:2021/6/18 12:42:31 訪問次數:841
CrossLink-NX系列是低功耗FPGA,特別應用在嵌入可視應用,支持各種高帶寬傳感器和顯示接口,視頻處理和機器學習推理.器件基于Lattice Nexus FPGA平臺,采用低功耗28nm FD-SOI工藝,組合了FPGA的極好的靈活性和低功耗和高可靠性,提供了小占位面積的封裝.
器件支持高達1.8V VCCIO,混合電壓支持1.0 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V,高速差分高達1.5Gbps,支持soft D-PHY (Tx/Rx), LVDS 7:1 (Tx/Rx), SLVS (Tx/Rx), subLVDS (Rx)以及SGMII(Gb 以太網)-1.25Gbps時兩路(Tx/Rx).
制造商:Texas Instruments產品種類:電源開關 IC - 配電RoHS: 詳細信息類型:Low Side輸出端數量:1 Output輸出電流:1.5 A電流限制:1.2 A導通電阻—最大值:85 mOhms工作電源電壓:2.5 V to 6.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-23-6系列:TPS2552封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel產品:USB Current Limited Power Switches商標:Texas Instruments產品類型:Power Switch ICs - Power Distribution工廠包裝數量:3000子類別:Switch ICs電源電壓-最大:6.5 V電源電壓-最小:2.5 V零件號別名:HPA00714DBVR單位重量:36 mg
zeptoSMDC系列PPTC具有以下主要優點：
由于較小的0201規格尺寸，節省了PCB空間
幫助保護電池監視器IC免受電過載的影響
清除故障后，重置為正常狀態
智能手機
筆記本電腦、平板電腦和電子閱讀器
可穿戴設備（智能手表、健身追蹤器）
無線音箱
便攜式游戲機
便攜式醫療設備
移動銷售點（POS）
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
CrossLink-NX系列是低功耗FPGA,特別應用在嵌入可視應用,支持各種高帶寬傳感器和顯示接口,視頻處理和機器學習推理.器件基于Lattice Nexus FPGA平臺,采用低功耗28nm FD-SOI工藝,組合了FPGA的極好的靈活性和低功耗和高可靠性,提供了小占位面積的封裝.
器件支持高達1.8V VCCIO,混合電壓支持1.0 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V,高速差分高達1.5Gbps,支持soft D-PHY (Tx/Rx), LVDS 7:1 (Tx/Rx), SLVS (Tx/Rx), subLVDS (Rx)以及SGMII(Gb 以太網)-1.25Gbps時兩路(Tx/Rx).
制造商:Texas Instruments產品種類:電源開關 IC - 配電RoHS: 詳細信息類型:Low Side輸出端數量:1 Output輸出電流:1.5 A電流限制:1.2 A導通電阻—最大值:85 mOhms工作電源電壓:2.5 V to 6.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-23-6系列:TPS2552封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel產品:USB Current Limited Power Switches商標:Texas Instruments產品類型:Power Switch ICs - Power Distribution工廠包裝數量:3000子類別:Switch ICs電源電壓-最大:6.5 V電源電壓-最小:2.5 V零件號別名:HPA00714DBVR單位重量:36 mg
zeptoSMDC系列PPTC具有以下主要優點：
由于較小的0201規格尺寸，節省了PCB空間
幫助保護電池監視器IC免受電過載的影響
清除故障后，重置為正常狀態
智能手機
筆記本電腦、平板電腦和電子閱讀器
可穿戴設備（智能手表、健身追蹤器）
無線音箱
便攜式游戲機
便攜式醫療設備
移動銷售點（POS）
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-25全新 Riedon高功率厚膜電阻 PFS35 系列
- 11-25業界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底
- 11-253Dblox技術A16 1.6nm工藝簡述
- 11-25快速開關場效應晶體管優勢及關鍵技術
- 11-25精密分流電阻器和電流觀察電阻器（CVR）優特點
- 11-25新型IsoVu隔離電流探頭應用詳情
- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
公網安備44030402000607
