單個芯片中集成多個器件反向恢復性能優化系統的電磁兼容性
發布時間:2021/6/28 8:16:44 訪問次數:761
在單個芯片中集成多個器件使得設計、布局和組裝更容易,節省PCB上的空間,提高效率,降低成本。這一系列產品將使ToF解決方案在更廣泛的終端用戶的應用場景中得到更快、更廣泛的應用。
EPC21603與最近宣布的EPC21601一起,成為我們新的GaN IC系列產品,可顯著提高性能,同時減小飛行時間激光雷達系統的尺寸和成本。
這個新的GaN集成電路系列產品將繼續擴展到更高的電流、更高的電壓,以及在單個芯片上進一步集成其他控制和邏輯功能。
制造商:Texas Instruments 產品種類:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:85 dB 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 放大器類型:Precision Amplifier 高度:1.45 mm 輸入類型:Rail-to-Rail 長度:4.9 mm 輸出類型:Rail-to-Rail 產品:Precision Amplifiers 電源類型:Single 技術:CMOS 寬度:3.9 mm 商標:Texas Instruments THD + 噪聲:0.01 % In—輸入噪聲電流密度:0.2 fA/sqrt Hz Ios - 輸入偏置電流 :2 pA 工作電源電壓:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 產品類型:Precision Amplifiers PSRR - 電源抑制比:85 dB 2500 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:140 dB 單位重量:187 mg
車載充電器和DC-DC變流器產品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系統中使用了英飛凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。
借助CoolSiC混合分立器件,我們可以簡化驅動器設計,從而縮短了產品研發時間、降低了研發成本、提高了系統魯棒性。而集成的SiC二極管所具有的反向恢復性能進一步優化了系統的電磁兼容性。因此在圖騰柱PFC、DAB等拓撲架構中具備更大的性能優勢和更高的性價比。
項目進一步凸顯出我們在車載充電器應用領域的強勢地位。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
在單個芯片中集成多個器件使得設計、布局和組裝更容易,節省PCB上的空間,提高效率,降低成本。這一系列產品將使ToF解決方案在更廣泛的終端用戶的應用場景中得到更快、更廣泛的應用。
EPC21603與最近宣布的EPC21601一起,成為我們新的GaN IC系列產品,可顯著提高性能,同時減小飛行時間激光雷達系統的尺寸和成本。
這個新的GaN集成電路系列產品將繼續擴展到更高的電流、更高的電壓,以及在單個芯片上進一步集成其他控制和邏輯功能。
制造商:Texas Instruments 產品種類:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:85 dB 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 放大器類型:Precision Amplifier 高度:1.45 mm 輸入類型:Rail-to-Rail 長度:4.9 mm 輸出類型:Rail-to-Rail 產品:Precision Amplifiers 電源類型:Single 技術:CMOS 寬度:3.9 mm 商標:Texas Instruments THD + 噪聲:0.01 % In—輸入噪聲電流密度:0.2 fA/sqrt Hz Ios - 輸入偏置電流 :2 pA 工作電源電壓:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 產品類型:Precision Amplifiers PSRR - 電源抑制比:85 dB 2500 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:140 dB 單位重量:187 mg
車載充電器和DC-DC變流器產品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系統中使用了英飛凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。
借助CoolSiC混合分立器件,我們可以簡化驅動器設計,從而縮短了產品研發時間、降低了研發成本、提高了系統魯棒性。而集成的SiC二極管所具有的反向恢復性能進一步優化了系統的電磁兼容性。因此在圖騰柱PFC、DAB等拓撲架構中具備更大的性能優勢和更高的性價比。
項目進一步凸顯出我們在車載充電器應用領域的強勢地位。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)