Back-EMF放大器和超溫過壓/欠壓過流和馬達鎖住檢測
發布時間:2021/6/30 19:48:21 訪問次數:762
每款MCU的軟件開發套件(SDK)都包括標準射頻通信協議棧,支持專有通信協議,安全系統確保軟件更新安全,保護品牌和設備數據完整性,專有代碼讀取保護(PCROP)技術保護知識產權。
隨著這些新器件上市,STM32WB系列的封裝型號也相應增多,提供多種封裝配置選擇,包括增加GPIO端口數量,類似封裝之間的引腳到引腳兼容。
客戶可以利用不同的功能和存儲容量升級應用,發揮所有封裝的引腳兼容的優勢,在不同的微控制器之間輕松地遷移設計。
制造商: Microchip
產品種類: 電可擦除可編程只讀存儲器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
接口類型: 3-Wire, Microwire
存儲容量: 2 kbit
組織: 128 x 16
電源電壓-最小: 2.5 V
電源電壓-最大: 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
最大時鐘頻率: 2 MHz
訪問時間: 250 ns
數據保留: 200 Year
電源電流—最大值: 1 mA, 2 mA
封裝: Tube
高度: 1.25 mm
長度: 4.9 mm
寬度: 3.9 mm
商標: Microchip Technology
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 2 mA
工作電源電壓: 2.5 V to 5.5 V
產品類型: EEPROM
工廠包裝數量: 100
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 540 mg
預驅動器包括半橋柵極驅動器,5V穩壓器,電流檢測放大器,霍爾IC比較器, Back-EMF放大器和各種保護功能(超溫,過壓/欠壓,過流和馬達鎖住檢測).
車用650 V CoolSiC™混合分立器件。該器件包含一個50 A TRENCHSTOP™ 5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極管,能夠提升性價比并帶來高可靠性。
這種組合為硬開關拓撲打造了一個兼顧品質與性價比的完美方案,除支持雙向充電之外,還有助于實現很高的系統集成度。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
每款MCU的軟件開發套件(SDK)都包括標準射頻通信協議棧,支持專有通信協議,安全系統確保軟件更新安全,保護品牌和設備數據完整性,專有代碼讀取保護(PCROP)技術保護知識產權。
隨著這些新器件上市,STM32WB系列的封裝型號也相應增多,提供多種封裝配置選擇,包括增加GPIO端口數量,類似封裝之間的引腳到引腳兼容。
客戶可以利用不同的功能和存儲容量升級應用,發揮所有封裝的引腳兼容的優勢,在不同的微控制器之間輕松地遷移設計。
制造商: Microchip
產品種類: 電可擦除可編程只讀存儲器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
接口類型: 3-Wire, Microwire
存儲容量: 2 kbit
組織: 128 x 16
電源電壓-最小: 2.5 V
電源電壓-最大: 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
最大時鐘頻率: 2 MHz
訪問時間: 250 ns
數據保留: 200 Year
電源電流—最大值: 1 mA, 2 mA
封裝: Tube
高度: 1.25 mm
長度: 4.9 mm
寬度: 3.9 mm
商標: Microchip Technology
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 2 mA
工作電源電壓: 2.5 V to 5.5 V
產品類型: EEPROM
工廠包裝數量: 100
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 540 mg
預驅動器包括半橋柵極驅動器,5V穩壓器,電流檢測放大器,霍爾IC比較器, Back-EMF放大器和各種保護功能(超溫,過壓/欠壓,過流和馬達鎖住檢測).
車用650 V CoolSiC™混合分立器件。該器件包含一個50 A TRENCHSTOP™ 5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極管,能夠提升性價比并帶來高可靠性。
這種組合為硬開關拓撲打造了一個兼顧品質與性價比的完美方案,除支持雙向充電之外,還有助于實現很高的系統集成度。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)