SiC/IGBT電源模塊的智能機械設計產生適應的頻率
發布時間:2021/6/30 20:24:38 訪問次數:225
電容器的尺寸與當前和即將推出的 IGBT 電源模塊兼容,能優化在直流鏈路應用中的占用空間和性能。
模塊化電容器有很多優勢,主要包括體積小、成本低、標準化設計、低雜散電感,以及高電流和能量密度。此外,ModCap 還采用適合當前 SiC/IGBT 電源模塊的智能機械設計,為業內帶來最接近“即插即用”的應用體驗。
作為一種標準化產品,ModCap 滿足 EN 45545-2、IEC 61071、IEC61881-1 和 UL 等多種工業標準。我們交付的所有產品均經過全面測試驗證,并隨附所有必要的文檔。
制造商: SanDisk
產品種類: 存儲卡
RoHS: 詳細信息
系列: SDSDQAF3
產品: MicroSD Cards
配置: MLC
存儲容量: 16 GB
連續寫入: 50 MB/s
連續讀取: 80 MB/s
接口類型: UHS-I (SDR104)
工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 25 C
最大工作溫度: + 85 C
性能: Speed Class 10 U1
商標: SanDisk
NAND閃存技術: MLC
產品類型: Memory Cards
工廠包裝數量: 120
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 3.656 g
CrossLink-NX系列是低功耗FPGA,特別應用在嵌入可視應用,支持各種高帶寬傳感器和顯示接口,視頻處理和機器學習推理.
它的處理特性包括高達39K邏輯單元,56個18x18乘法器,2.9Mb嵌入存儲器(由EBR和LRAM區塊組成),分布式存儲器,DRAM接口(支持DDR3,DDR3L,LPDDR2和LPDDR3,高達1066 Mbpsx16數據寬).
以太網域從兩個不同APLL來產生適應的頻率,RF時鐘域的輸出產生非常低相位噪音的時鐘以用于ADC/DAC電路.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
電容器的尺寸與當前和即將推出的 IGBT 電源模塊兼容,能優化在直流鏈路應用中的占用空間和性能。
模塊化電容器有很多優勢,主要包括體積小、成本低、標準化設計、低雜散電感,以及高電流和能量密度。此外,ModCap 還采用適合當前 SiC/IGBT 電源模塊的智能機械設計,為業內帶來最接近“即插即用”的應用體驗。
作為一種標準化產品,ModCap 滿足 EN 45545-2、IEC 61071、IEC61881-1 和 UL 等多種工業標準。我們交付的所有產品均經過全面測試驗證,并隨附所有必要的文檔。
制造商: SanDisk
產品種類: 存儲卡
RoHS: 詳細信息
系列: SDSDQAF3
產品: MicroSD Cards
配置: MLC
存儲容量: 16 GB
連續寫入: 50 MB/s
連續讀取: 80 MB/s
接口類型: UHS-I (SDR104)
工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 25 C
最大工作溫度: + 85 C
性能: Speed Class 10 U1
商標: SanDisk
NAND閃存技術: MLC
產品類型: Memory Cards
工廠包裝數量: 120
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 3.656 g
CrossLink-NX系列是低功耗FPGA,特別應用在嵌入可視應用,支持各種高帶寬傳感器和顯示接口,視頻處理和機器學習推理.
它的處理特性包括高達39K邏輯單元,56個18x18乘法器,2.9Mb嵌入存儲器(由EBR和LRAM區塊組成),分布式存儲器,DRAM接口(支持DDR3,DDR3L,LPDDR2和LPDDR3,高達1066 Mbpsx16數據寬).
以太網域從兩個不同APLL來產生適應的頻率,RF時鐘域的輸出產生非常低相位噪音的時鐘以用于ADC/DAC電路.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)