250mA的輸出電流(NCR32x型號)和75V的最大電源電壓
發布時間:2021/7/7 0:34:41 訪問次數:412
LED驅動器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝,能有效節省空間。
新推出的DFN2020D-6 LED驅動器采用NPN和PNP技術,管腳尺寸僅為2x2 mm,外形尺寸為0.65 mm。該器件擁有250 mA的輸出電流(NCR32x型號)和75 V的最大電源電壓。
它們的高熱功率性能不低于帶有其他封裝的LED驅動器。
該器件不僅能夠實現對汽車客戶至關重要的AOI,同時還能提高可靠性。與不帶可焊性側面的器件相比,帶有可焊性側面的器件更能抵抗剪切力,彎曲性更強,不易斷裂。
制造商:Littelfuse 產品種類:表面貼裝式保險絲 產品:Surface Mount Fuse 保險絲類型:Fast Blow 電流額定值:250 mA 電壓額定值 AC:32 VAC 電壓額定值 DC:32 VDC 中斷額定值:50 A at 32 VDC 保險絲大小/組:0603 (1608 metric) 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 90 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電阻:565 mOhms 高度:0.305 mm 長度:1.6 mm 寬度:0.813 mm 商標:Littelfuse 產品類型:SMD Fuses 工廠包裝數量5000 子類別:Fuses 單位重量:1.600 mg
新產品還提供靈活的保護功能,熱關斷、UVLO(欠壓鎖定)以及欠壓、過壓和過載檢測的閾值可配置。L6364還配備短路、接地和Vcc電源斷開檢測。
此外,當超過了預設閾值時,收發器還能通過中斷引腳向MCU報告更多的診斷信息,包括喚醒識別、短路、欠壓以及7位經過校準的溫度傳感器讀數。
L6364現已量產,采用4mm x 4mm QFN-20L封裝。2020年底,意法半導體將推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊點晶圓級芯片級封裝。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
LED驅動器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝,能有效節省空間。
新推出的DFN2020D-6 LED驅動器采用NPN和PNP技術,管腳尺寸僅為2x2 mm,外形尺寸為0.65 mm。該器件擁有250 mA的輸出電流(NCR32x型號)和75 V的最大電源電壓。
它們的高熱功率性能不低于帶有其他封裝的LED驅動器。
該器件不僅能夠實現對汽車客戶至關重要的AOI,同時還能提高可靠性。與不帶可焊性側面的器件相比,帶有可焊性側面的器件更能抵抗剪切力,彎曲性更強,不易斷裂。
制造商:Littelfuse 產品種類:表面貼裝式保險絲 產品:Surface Mount Fuse 保險絲類型:Fast Blow 電流額定值:250 mA 電壓額定值 AC:32 VAC 電壓額定值 DC:32 VDC 中斷額定值:50 A at 32 VDC 保險絲大小/組:0603 (1608 metric) 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 90 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電阻:565 mOhms 高度:0.305 mm 長度:1.6 mm 寬度:0.813 mm 商標:Littelfuse 產品類型:SMD Fuses 工廠包裝數量5000 子類別:Fuses 單位重量:1.600 mg
新產品還提供靈活的保護功能,熱關斷、UVLO(欠壓鎖定)以及欠壓、過壓和過載檢測的閾值可配置。L6364還配備短路、接地和Vcc電源斷開檢測。
此外,當超過了預設閾值時,收發器還能通過中斷引腳向MCU報告更多的診斷信息,包括喚醒識別、短路、欠壓以及7位經過校準的溫度傳感器讀數。
L6364現已量產,采用4mm x 4mm QFN-20L封裝。2020年底,意法半導體將推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊點晶圓級芯片級封裝。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)