熱關斷和LED燈串開路/短路保護機制及輸入欠壓鎖定功能
發布時間:2021/7/7 20:59:06 訪問次數:276
AL5873Q內建保護功能,其雙向 (輸入/輸出) 故障接腳可標記任何故障,并且允許多達四個裝置將其故障接腳接在一起,以便共同通報所發現的任何故障。
而在其保護功能中,若是超過其規定的閾值溫度,內部接面溫度監測電路會降低 LED 的電流。除了這種熱折返,還有熱關斷和 LED 燈串開路/短路保護機制,以及輸入欠壓鎖定等功能。
AL5873Q 采用緊湊型 16 接腳 TSSOP 封裝,支持 PPAP 文件,且以 IATF 16949 標準認證的生產設施制造。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 模數轉換器 - ADC
RoHS: 詳細信息
系列: ADS5282
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-64
分辨率: 12 bit
通道數量: 8 Channel
接口類型: Serial
采樣比: 65 MS/s
輸入類型: Differential
結構: Pipeline
模擬電源電壓: 3.3 V
數字電源電壓: 1.7 V to 1.9 V
SNR – 信噪比: 70 dB
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Reel
特點: Low Power
高度: 0.88 mm
長度: 9 mm
轉換器數量: 8 Converter
輸出類型: LVDS
功耗: 616 mW
寬度: 9 mm
商標: Texas Instruments
參考類型: External, Internal
開發套件: ADS5282EVM
DNL - 微分非線性: +/- 0.9 LSB
ENOB - 有效位數: 11.3 Bit
INL - 積分非線性: +/- 1.7 LSB
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 3.3 V
Pd-功率耗散: 756.6 mW
產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters
SFDR - 無雜散動態范圍: 85 dB
SINAD - 信噪和失真率: 69.7 dB
工廠包裝數量: 2000
子類別: Data Converter ICs
單位重量: 227.400 mg
高云半導體的GoBridge ASSP產品可廣泛應用于消費、汽車、工業和通信市場領域,靈活的實現接口轉換,簡化系統設計。
同時,在當前半導體器件缺貨嚴重的市場形勢下,它還可以有效緩解因原有轉換芯片EOL或者缺貨而產生的影響。
高云半導體推出此ASSP方案,旨在通過在不需要可編程性的應用場景提供固定功能設備來最大限度地減少開發工作,能夠縮短產品上市時間,并為客戶提供除了ASIC和現有ASSP器件之外的額外選擇。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
AL5873Q內建保護功能,其雙向 (輸入/輸出) 故障接腳可標記任何故障,并且允許多達四個裝置將其故障接腳接在一起,以便共同通報所發現的任何故障。
而在其保護功能中,若是超過其規定的閾值溫度,內部接面溫度監測電路會降低 LED 的電流。除了這種熱折返,還有熱關斷和 LED 燈串開路/短路保護機制,以及輸入欠壓鎖定等功能。
AL5873Q 采用緊湊型 16 接腳 TSSOP 封裝,支持 PPAP 文件,且以 IATF 16949 標準認證的生產設施制造。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 模數轉換器 - ADC
RoHS: 詳細信息
系列: ADS5282
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-64
分辨率: 12 bit
通道數量: 8 Channel
接口類型: Serial
采樣比: 65 MS/s
輸入類型: Differential
結構: Pipeline
模擬電源電壓: 3.3 V
數字電源電壓: 1.7 V to 1.9 V
SNR – 信噪比: 70 dB
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Reel
特點: Low Power
高度: 0.88 mm
長度: 9 mm
轉換器數量: 8 Converter
輸出類型: LVDS
功耗: 616 mW
寬度: 9 mm
商標: Texas Instruments
參考類型: External, Internal
開發套件: ADS5282EVM
DNL - 微分非線性: +/- 0.9 LSB
ENOB - 有效位數: 11.3 Bit
INL - 積分非線性: +/- 1.7 LSB
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 3.3 V
Pd-功率耗散: 756.6 mW
產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters
SFDR - 無雜散動態范圍: 85 dB
SINAD - 信噪和失真率: 69.7 dB
工廠包裝數量: 2000
子類別: Data Converter ICs
單位重量: 227.400 mg
高云半導體的GoBridge ASSP產品可廣泛應用于消費、汽車、工業和通信市場領域,靈活的實現接口轉換,簡化系統設計。
同時,在當前半導體器件缺貨嚴重的市場形勢下,它還可以有效緩解因原有轉換芯片EOL或者缺貨而產生的影響。
高云半導體推出此ASSP方案,旨在通過在不需要可編程性的應用場景提供固定功能設備來最大限度地減少開發工作,能夠縮短產品上市時間,并為客戶提供除了ASIC和現有ASSP器件之外的額外選擇。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)