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I2C總線的EEPROM采用Vicor高密度SM-ChiP封裝

發布時間:2021/7/12 0:56:35 訪問次數:306

輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模塊,該模塊采用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP™ 封裝。

一個 K = 1/8,電流為 25A 時,輸出電壓為 3.4V)。該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電,采用極少的外部組件,支持低噪聲工作。

所有模塊都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝,為上下表面提供有 BGA(球柵陣列)連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。

制造商:STMicroelectronics 產品種類:RFID應答器 存儲容量:64 kbit 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 技術:Si 商標:STMicroelectronics 產品類型:RFID Transponders 工廠包裝數量2500 子類別:Wireless & RF Integrated Circuits

ROHM致力于開發獨具特色且可靠性高的存儲單元,并為客戶提供高品質的產品,在車載、工業設備和消費電子產品各領域獲得了高度好評。

支持I2C總線的EEPROM中面向車載和工業設備推出的新系列產品,將有助于減少出廠前的生產工時。

本系列產品是采用ROHM自有的數據寫入/讀取電路技術、實現了3.5ms(毫秒)的高速寫入、支持125℃工作的EEPROM。

與普通產品5ms的寫入速度相比,寫入時間可以減少30%。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模塊,該模塊采用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP™ 封裝。

一個 K = 1/8,電流為 25A 時,輸出電壓為 3.4V)。該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電,采用極少的外部組件,支持低噪聲工作。

所有模塊都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝,為上下表面提供有 BGA(球柵陣列)連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。

制造商:STMicroelectronics 產品種類:RFID應答器 存儲容量:64 kbit 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 技術:Si 商標:STMicroelectronics 產品類型:RFID Transponders 工廠包裝數量2500 子類別:Wireless & RF Integrated Circuits

ROHM致力于開發獨具特色且可靠性高的存儲單元,并為客戶提供高品質的產品,在車載、工業設備和消費電子產品各領域獲得了高度好評。

支持I2C總線的EEPROM中面向車載和工業設備推出的新系列產品,將有助于減少出廠前的生產工時。

本系列產品是采用ROHM自有的數據寫入/讀取電路技術、實現了3.5ms(毫秒)的高速寫入、支持125℃工作的EEPROM。

與普通產品5ms的寫入速度相比,寫入時間可以減少30%。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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