信號鏈SoC芯片與485接收器加光耦的分立方案噪聲系數極低
發布時間:2021/7/18 17:20:49 訪問次數:272
傳感器作為物聯網不可或缺的一部分，被廣泛應用于物聯網終端中。
在基于通用MCU的傳統方案中，不同傳感器的數據采集及處理需要多套電路、多顆芯片來實現，并且性能要求越高，外圍電路的復雜度和成本就越高。
TCAS系列信號鏈SoC芯片則可單顆芯片滿足以上各種應用需求，僅需軟件配置即可實現各種傳感器的信號調理、A/D轉換及數據采集和處理，并且外圍電路簡單，噪聲系數極低。
可大大簡化電路、降低成本、減少器件數量。
制造商:STMicroelectronics產品種類:電可擦除可編程只讀存儲器RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-8接口類型:2-Wire, I2C存儲容量:256 kbit組織:32 k x 8電源電壓-最小:1.7 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時鐘頻率:1 MHz數據保留:200 Year系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標:STMicroelectronics工作電源電壓:5.5 V產品類型:EEPROM4000子類別:Memory & Data Storage單位重量:158 mg
NIRS31/NIRS485現已通過CQC及UL認證，隔離耐壓達3kVrms，可滿足各種系統安規需求。此外，納芯微從芯片設計、晶圓制作到封裝測試全部國產化，保證了供應的穩定性。
與分立高速光耦隔離方案相比，NIRS31集成度更高，數據速率達1Mbps，在滿足性能指標的同時節省了更多成本。
與485接收器加光耦的分立方案相比，NIRS485簡單易用，使其不僅節省了電路板尺寸，也大幅節省了客戶的物料管理成本。
傳感器作為物聯網不可或缺的一部分，被廣泛應用于物聯網終端中。
在基于通用MCU的傳統方案中，不同傳感器的數據采集及處理需要多套電路、多顆芯片來實現，并且性能要求越高，外圍電路的復雜度和成本就越高。
TCAS系列信號鏈SoC芯片則可單顆芯片滿足以上各種應用需求，僅需軟件配置即可實現各種傳感器的信號調理、A/D轉換及數據采集和處理，并且外圍電路簡單，噪聲系數極低。
可大大簡化電路、降低成本、減少器件數量。
制造商:STMicroelectronics產品種類:電可擦除可編程只讀存儲器RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-8接口類型:2-Wire, I2C存儲容量:256 kbit組織:32 k x 8電源電壓-最小:1.7 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時鐘頻率:1 MHz數據保留:200 Year系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標:STMicroelectronics工作電源電壓:5.5 V產品類型:EEPROM4000子類別:Memory & Data Storage單位重量:158 mg
NIRS31/NIRS485現已通過CQC及UL認證，隔離耐壓達3kVrms，可滿足各種系統安規需求。此外，納芯微從芯片設計、晶圓制作到封裝測試全部國產化，保證了供應的穩定性。
與分立高速光耦隔離方案相比，NIRS31集成度更高，數據速率達1Mbps，在滿足性能指標的同時節省了更多成本。
與485接收器加光耦的分立方案相比，NIRS485簡單易用，使其不僅節省了電路板尺寸，也大幅節省了客戶的物料管理成本。
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