套件開發板集成一個開發的尺寸極小的多合一蜂窩通信模塊
發布時間:2021/7/20 23:20:44 訪問次數:370
B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂窩物聯網設備所需的關鍵的軟硬件模塊，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM）.
STM32Cube軟件擴展包X-CUBE-CELLULAR可驅動這款探索套件，并支持伯克利(BSD)套接字應用程序編程接口(API)。
有助于快速開發注重能效的蜂窩物聯網設備，其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯網連接互聯網，是嵌入式開發者和物聯網發燒友的理想選擇，并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內。
該套件開發板集成一個開發的尺寸極小的多合一蜂窩通信模塊。
制造商: Infineon
產品種類: 馬達/運動/點火控制器和驅動器
RoHS: 詳細信息
產品: Brushless DC Motor Controllers
工作電源電壓: 5.5 V to 27 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-48-31
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
系列: CIPOS Mini
商標: Infineon Technologies
濕度敏感性: Yes
產品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數量: 2500
子類別: PMIC - Power Management ICs
商標名: CIPOS
零件號別名: TLE9861QXA20 SP001583362
單位重量: 130 mg
XDPS2201是基于非對稱半橋控制的混合反激控制器.
在降功耗模式,LNA關斷,器件的功耗為12mA.發送時,RF輸入連接到端引腳((ANT-CHA或ANT-CHB,分別連接到TERM-CHA或TERM-CHB).開關提供插入損耗0.5dB,處理LTE平均功率43dBm.器件有片上偏壓和匹配,單電源工作.
RoHS兼容,6 mm × 6 mm40引腳LFCSP封裝.主要用在無線基礎設備,TDD大規模多輸入和多輸出以及有源天線系統,基于TDD通信系統.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂窩物聯網設備所需的關鍵的軟硬件模塊，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM）.
STM32Cube軟件擴展包X-CUBE-CELLULAR可驅動這款探索套件，并支持伯克利(BSD)套接字應用程序編程接口(API)。
有助于快速開發注重能效的蜂窩物聯網設備，其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯網連接互聯網，是嵌入式開發者和物聯網發燒友的理想選擇，并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內。
該套件開發板集成一個開發的尺寸極小的多合一蜂窩通信模塊。
制造商: Infineon
產品種類: 馬達/運動/點火控制器和驅動器
RoHS: 詳細信息
產品: Brushless DC Motor Controllers
工作電源電壓: 5.5 V to 27 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-48-31
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
系列: CIPOS Mini
商標: Infineon Technologies
濕度敏感性: Yes
產品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數量: 2500
子類別: PMIC - Power Management ICs
商標名: CIPOS
零件號別名: TLE9861QXA20 SP001583362
單位重量: 130 mg
XDPS2201是基于非對稱半橋控制的混合反激控制器.
在降功耗模式,LNA關斷,器件的功耗為12mA.發送時,RF輸入連接到端引腳((ANT-CHA或ANT-CHB,分別連接到TERM-CHA或TERM-CHB).開關提供插入損耗0.5dB,處理LTE平均功率43dBm.器件有片上偏壓和匹配,單電源工作.
RoHS兼容,6 mm × 6 mm40引腳LFCSP封裝.主要用在無線基礎設備,TDD大規模多輸入和多輸出以及有源天線系統,基于TDD通信系統.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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