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被動式散熱機箱采用了無風扇的設計高容量3D傳感應用

發布時間:2021/7/29 13:07:58 訪問次數:677

高容量3D傳感應用提供新技術的年輕的創新公司。公司將向選定的3D傳感開發人員發布其最新的Invertible Light™ Technology (ILT)開發套件。

開發人員將擁有一種用于對象檢測、引導和手勢識別的卓越的新工具,它具有高速度、低延遲和近距離范圍內出色的表面可見性等特點。開發人員現在可以探索機器人等應用的最佳用例,這對近距離應用而言非常有效且易于使用,我們對此感到十分振奮。

通過ILT的專有算法,DK-ILT001能夠以超低的處理成本準確測量目標的位置和形狀。

制造商: Infineon

產品種類: MOSFET

技術: Si

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: PG-TO-263-7

晶體管極性: P-Channel

通道數量: 1 Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 40 V

Id-連續漏極電流: 180 A

Rds On-漏源導通電阻: 2.6 mOhms

Vgs - 柵極-源極電壓: - 16 V, + 5 V

Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.7 V

Qg-柵極電荷: 220 nC

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 175 C

Pd-功率耗散: 150 W

通道模式: Enhancement

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

晶體管類型: 1 P-Channel

商標: Infineon Technologies

下降時間: 119 ns

產品類型: MOSFET

上升時間: 28 ns

工廠包裝數量: 1000

子類別: MOSFETs

典型關閉延遲時間: 146 ns

典型接通延遲時間: 32 ns

零件號別名: IPB180P04P4L-02 SP002319828

單位重量: 1.600 g

Computer Element 是英特爾推出的具有模塊化功能的“卡上系統”(System-on-Card),能夠插入具有多種輸入輸出載板的 Board Element 主板。英特爾預測這套方案將引領“下一個階段”的主流系統發展,畢竟對于消費者來說,其升級和維修都更加輕松。

該系列被動式散熱機箱采用了無風扇的設計,并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 從酷睿 i3 到 i7、以及 11 代賽揚主板(15W TDP 限制)。注重機箱尺寸,則 Newton NE 的體型要更小巧一些,容積不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


高容量3D傳感應用提供新技術的年輕的創新公司。公司將向選定的3D傳感開發人員發布其最新的Invertible Light™ Technology (ILT)開發套件。

開發人員將擁有一種用于對象檢測、引導和手勢識別的卓越的新工具,它具有高速度、低延遲和近距離范圍內出色的表面可見性等特點。開發人員現在可以探索機器人等應用的最佳用例,這對近距離應用而言非常有效且易于使用,我們對此感到十分振奮。

通過ILT的專有算法,DK-ILT001能夠以超低的處理成本準確測量目標的位置和形狀。

制造商: Infineon

產品種類: MOSFET

技術: Si

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: PG-TO-263-7

晶體管極性: P-Channel

通道數量: 1 Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 40 V

Id-連續漏極電流: 180 A

Rds On-漏源導通電阻: 2.6 mOhms

Vgs - 柵極-源極電壓: - 16 V, + 5 V

Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.7 V

Qg-柵極電荷: 220 nC

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 175 C

Pd-功率耗散: 150 W

通道模式: Enhancement

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

晶體管類型: 1 P-Channel

商標: Infineon Technologies

下降時間: 119 ns

產品類型: MOSFET

上升時間: 28 ns

工廠包裝數量: 1000

子類別: MOSFETs

典型關閉延遲時間: 146 ns

典型接通延遲時間: 32 ns

零件號別名: IPB180P04P4L-02 SP002319828

單位重量: 1.600 g

Computer Element 是英特爾推出的具有模塊化功能的“卡上系統”(System-on-Card),能夠插入具有多種輸入輸出載板的 Board Element 主板。英特爾預測這套方案將引領“下一個階段”的主流系統發展,畢竟對于消費者來說,其升級和維修都更加輕松。

該系列被動式散熱機箱采用了無風扇的設計,并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 從酷睿 i3 到 i7、以及 11 代賽揚主板(15W TDP 限制)。注重機箱尺寸,則 Newton NE 的體型要更小巧一些,容積不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


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