被動式散熱機箱采用了無風扇的設計高容量3D傳感應用
發布時間:2021/7/29 13:07:58 訪問次數:677
高容量3D傳感應用提供新技術的年輕的創新公司。公司將向選定的3D傳感開發人員發布其最新的Invertible Light™ Technology (ILT)開發套件。
開發人員將擁有一種用于對象檢測、引導和手勢識別的卓越的新工具,它具有高速度、低延遲和近距離范圍內出色的表面可見性等特點。開發人員現在可以探索機器人等應用的最佳用例,這對近距離應用而言非常有效且易于使用,我們對此感到十分振奮。
通過ILT的專有算法,DK-ILT001能夠以超低的處理成本準確測量目標的位置和形狀。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PG-TO-263-7
晶體管極性: P-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 40 V
Id-連續漏極電流: 180 A
Rds On-漏源導通電阻: 2.6 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 16 V, + 5 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.7 V
Qg-柵極電荷: 220 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 175 C
Pd-功率耗散: 150 W
通道模式: Enhancement
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
晶體管類型: 1 P-Channel
商標: Infineon Technologies
下降時間: 119 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 28 ns
工廠包裝數量: 1000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 146 ns
典型接通延遲時間: 32 ns
零件號別名: IPB180P04P4L-02 SP002319828
單位重量: 1.600 g
Computer Element 是英特爾推出的具有模塊化功能的“卡上系統”(System-on-Card),能夠插入具有多種輸入輸出載板的 Board Element 主板。英特爾預測這套方案將引領“下一個階段”的主流系統發展,畢竟對于消費者來說,其升級和維修都更加輕松。
該系列被動式散熱機箱采用了無風扇的設計,并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 從酷睿 i3 到 i7、以及 11 代賽揚主板(15W TDP 限制)。注重機箱尺寸,則 Newton NE 的體型要更小巧一些,容積不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
高容量3D傳感應用提供新技術的年輕的創新公司。公司將向選定的3D傳感開發人員發布其最新的Invertible Light™ Technology (ILT)開發套件。
開發人員將擁有一種用于對象檢測、引導和手勢識別的卓越的新工具,它具有高速度、低延遲和近距離范圍內出色的表面可見性等特點。開發人員現在可以探索機器人等應用的最佳用例,這對近距離應用而言非常有效且易于使用,我們對此感到十分振奮。
通過ILT的專有算法,DK-ILT001能夠以超低的處理成本準確測量目標的位置和形狀。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PG-TO-263-7
晶體管極性: P-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 40 V
Id-連續漏極電流: 180 A
Rds On-漏源導通電阻: 2.6 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 16 V, + 5 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.7 V
Qg-柵極電荷: 220 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 175 C
Pd-功率耗散: 150 W
通道模式: Enhancement
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
晶體管類型: 1 P-Channel
商標: Infineon Technologies
下降時間: 119 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 28 ns
工廠包裝數量: 1000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 146 ns
典型接通延遲時間: 32 ns
零件號別名: IPB180P04P4L-02 SP002319828
單位重量: 1.600 g
Computer Element 是英特爾推出的具有模塊化功能的“卡上系統”(System-on-Card),能夠插入具有多種輸入輸出載板的 Board Element 主板。英特爾預測這套方案將引領“下一個階段”的主流系統發展,畢竟對于消費者來說,其升級和維修都更加輕松。
該系列被動式散熱機箱采用了無風扇的設計,并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 從酷睿 i3 到 i7、以及 11 代賽揚主板(15W TDP 限制)。注重機箱尺寸,則 Newton NE 的體型要更小巧一些,容積不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)