AP300網關設備重量600g尺寸200x150x20.5mm安裝天花板
發布時間:2021/7/29 22:35:41 訪問次數:829
無線接入點300系列(AP300)”和“無線接入點100系列(AP100)”設備選用nRF52833低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))系統級芯片(SoC) )。
AP300網關設備的重量為600g，尺寸為200 x 150 x 20.5mm，可以安裝在天花板或墻壁上。
無線接入點設備專為智能垂直市場(例如智能建筑、智能辦公室和工業物聯網)而設計，并支持多協議網絡，同時大大降低了安全物聯網部署的安裝和維護成本。
這些網關支持提供訪問和管理、視頻監視、人工智能(AI)圖像加速計算以及其他應用程序服務的系統。
制造商:Texas Instruments產品種類:開關穩壓器RoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SO-PowerPad-8拓撲結構:Buck輸出電壓:800 mV to 41.1 V輸出電流:5 A輸出端數量:1 Output最大輸入電壓:42 V最小輸入電壓:4.5 V靜態電流:146 uA開關頻率:100 kHz to 2.5 MHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C系列:TPS54540B封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel輸入電壓:4.5 V to 42 V類型:DC/DC Converter商標:Texas Instruments關閉:Shutdown濕度敏感性:Yes工作電源電流:146 uA產品類型:Switching Voltage Regulators工廠包裝數量:2500子類別:PMIC - Power Management ICs電源電壓-最小:4.5 V單位重量:98 mg
多極碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）單片微波集成電路（MMIC）器件.
通過采用 Wolfspeed GaN-on-SiC 技術，這些新型器件能夠在小型且行業標準封裝內提供高功率附加效率（PAE），從而助力設計人員能夠在更小型的系統中實現性能的最大化，且功耗更少。
X-波段產品組合提供支持多級增益的解決方案，從而減少發射鏈路中所需要的器件數量。除了傳統無線接入點提供的Wi-Fi覆蓋功能外，AP300還集成了低功耗藍牙、Zigbee和其他IoT協議以互連智能設備。
它們包括了不同的功率等級以優化系統性能，并提供多種平臺以優化系統架構產品細節和性能數據。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
無線接入點300系列(AP300)”和“無線接入點100系列(AP100)”設備選用nRF52833低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))系統級芯片(SoC) )。
AP300網關設備的重量為600g，尺寸為200 x 150 x 20.5mm，可以安裝在天花板或墻壁上。
無線接入點設備專為智能垂直市場(例如智能建筑、智能辦公室和工業物聯網)而設計，并支持多協議網絡，同時大大降低了安全物聯網部署的安裝和維護成本。
這些網關支持提供訪問和管理、視頻監視、人工智能(AI)圖像加速計算以及其他應用程序服務的系統。
制造商:Texas Instruments產品種類:開關穩壓器RoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SO-PowerPad-8拓撲結構:Buck輸出電壓:800 mV to 41.1 V輸出電流:5 A輸出端數量:1 Output最大輸入電壓:42 V最小輸入電壓:4.5 V靜態電流:146 uA開關頻率:100 kHz to 2.5 MHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C系列:TPS54540B封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel輸入電壓:4.5 V to 42 V類型:DC/DC Converter商標:Texas Instruments關閉:Shutdown濕度敏感性:Yes工作電源電流:146 uA產品類型:Switching Voltage Regulators工廠包裝數量:2500子類別:PMIC - Power Management ICs電源電壓-最小:4.5 V單位重量:98 mg
多極碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）單片微波集成電路（MMIC）器件.
通過采用 Wolfspeed GaN-on-SiC 技術，這些新型器件能夠在小型且行業標準封裝內提供高功率附加效率（PAE），從而助力設計人員能夠在更小型的系統中實現性能的最大化，且功耗更少。
X-波段產品組合提供支持多級增益的解決方案，從而減少發射鏈路中所需要的器件數量。除了傳統無線接入點提供的Wi-Fi覆蓋功能外，AP300還集成了低功耗藍牙、Zigbee和其他IoT協議以互連智能設備。
它們包括了不同的功率等級以優化系統性能，并提供多種平臺以優化系統架構產品細節和性能數據。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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