美光176層UFS 3.1解決方案的混合工作負載性能
發布時間:2021/7/30 12:29:22 訪問次數:460
美光176層UFS 3.1解決方案的混合工作負載性能相比上一代產品提升了15%，使手機啟動和切換應用的速度更快，從而打造更為流暢的移動體驗。
榮耀全能旗艦 Magic3 系列將率先搭載美光推出的業界首款 176 層 NAND 技術 UFS 3.1。
該款高性能 3D NAND 解決方案將為榮耀手機用戶在同時多應用使用，以及高速下載、存儲等場景帶來快捷流暢的使用體驗。
制造商:Xilinx產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列產品:Virtex-6系列:XC6VSX475T邏輯元件數量:476160 LE自適應邏輯模塊 - ALM:74400 ALM嵌入式內存:37.41 Mbit輸入/輸出端數量:600 I/O工作電源電壓:1 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FCBGA-1156數據速率:6.6 Gb/s商標:Xilinx分布式RAM:7640 kbit內嵌式塊RAM - EBR:38304 kbit最大工作頻率:1600 MHz濕度敏感性:Yes邏輯數組塊數量——LAB:37200 LAB收發器數量:36 Transceiver產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array工廠包裝數量:1子類別:Programmable Logic ICs商標名:Virtex
單芯片、高集成度、低功耗、多通道集成電路（IC) ，搭載了Microchip被廣泛采用的可靠的IEEE 1588精確時間協議（PTP）和時鐘恢復算法軟件模塊，讓實現5G性能成為可能。
ZL3073x/63x/64x網絡同步平臺實現了復雜的測量、校準和調整功能，從而顯著降低了網絡設備時間誤差，以滿足最嚴格的5G要求。
實現必要信道密度的獨特靈活架構以及高性能、低抖動合成器有助于簡化5G無線接入網（RAN）的時序卡、線路卡、無線單元（RU）、集中單元（CU）和分布式單元（DU）的設計。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
美光176層UFS 3.1解決方案的混合工作負載性能相比上一代產品提升了15%，使手機啟動和切換應用的速度更快，從而打造更為流暢的移動體驗。
榮耀全能旗艦 Magic3 系列將率先搭載美光推出的業界首款 176 層 NAND 技術 UFS 3.1。
該款高性能 3D NAND 解決方案將為榮耀手機用戶在同時多應用使用，以及高速下載、存儲等場景帶來快捷流暢的使用體驗。
制造商:Xilinx產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列產品:Virtex-6系列:XC6VSX475T邏輯元件數量:476160 LE自適應邏輯模塊 - ALM:74400 ALM嵌入式內存:37.41 Mbit輸入/輸出端數量:600 I/O工作電源電壓:1 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FCBGA-1156數據速率:6.6 Gb/s商標:Xilinx分布式RAM:7640 kbit內嵌式塊RAM - EBR:38304 kbit最大工作頻率:1600 MHz濕度敏感性:Yes邏輯數組塊數量——LAB:37200 LAB收發器數量:36 Transceiver產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array工廠包裝數量:1子類別:Programmable Logic ICs商標名:Virtex
單芯片、高集成度、低功耗、多通道集成電路（IC) ，搭載了Microchip被廣泛采用的可靠的IEEE 1588精確時間協議（PTP）和時鐘恢復算法軟件模塊，讓實現5G性能成為可能。
ZL3073x/63x/64x網絡同步平臺實現了復雜的測量、校準和調整功能，從而顯著降低了網絡設備時間誤差，以滿足最嚴格的5G要求。
實現必要信道密度的獨特靈活架構以及高性能、低抖動合成器有助于簡化5G無線接入網（RAN）的時序卡、線路卡、無線單元（RU）、集中單元（CU）和分布式單元（DU）的設計。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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