AMD Ryzen™嵌入式 V2000系列處理器的超薄Mini-ITX主板
發布時間:2021/7/31 13:06:04 訪問次數:431
新品AIMB-229 ,首款搭載 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板,外型緊湊(20 mm I/O 高度),支持獨立四顯,采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU,具有圖像運算出色性能。
產品將出色的計算性能與絕佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 軟件相結合,從而為需要快速圖像處理和沉浸式 3D 體驗的醫療康復、游戲和數字標牌應用提供了理想的解決方案。
強大的計算能力可為需要圖像視覺運算的嵌入式設備提供強力支撐,AIMB-229 搭載功能強大的嵌入式Radeon™ GPU,將圖形處理能力提高了 40%。
制造商:STMicroelectronics產品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-100核心:程序存儲器大小:128 kB數據總線寬度:32 bitADC分辨率:12 bit最大時鐘頻率:72 MHz輸入/輸出端數量:100 I/O數據 RAM 大小:20 kB工作電源電壓:2 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray高度:1.4 mm長度:14 mm產品:MCU程序存儲器類型:Flash寬度:14 mm商標:STMicroelectronics數據 Ram 類型:SRAM接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB濕度敏感性:YesADC通道數量:16 Channel計時器/計數器數量:3 Timer處理器系列:ARM Cortex M產品類型:ARM Microcontrollers - MCU540子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V商標名:單位重量:1.319 g
EI-52 采用邊緣到云端的集成架構,縮短了開發時間。 使用 EI-52 上預先安裝的 Edge X,開發人員無需深入研究不同的數據格式和設備 API,即可將邊緣數據連接到云服務。
Edge X 支持超過 15 種傳感設備協議—包括常見的 OPC-UA/Modbus/REST——并且已經在 20 多種異構設備上進行了測試。
智能系統還提供開放設備 SDK,使用專有協議來簡化設備集成,同時支持邊緣數據預處理和分析,搭載預配置工具,可快速連接到Ali/AWS/Azure 云應用。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
新品AIMB-229 ,首款搭載 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板,外型緊湊(20 mm I/O 高度),支持獨立四顯,采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU,具有圖像運算出色性能。
產品將出色的計算性能與絕佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 軟件相結合,從而為需要快速圖像處理和沉浸式 3D 體驗的醫療康復、游戲和數字標牌應用提供了理想的解決方案。
強大的計算能力可為需要圖像視覺運算的嵌入式設備提供強力支撐,AIMB-229 搭載功能強大的嵌入式Radeon™ GPU,將圖形處理能力提高了 40%。
制造商:STMicroelectronics產品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-100核心:程序存儲器大小:128 kB數據總線寬度:32 bitADC分辨率:12 bit最大時鐘頻率:72 MHz輸入/輸出端數量:100 I/O數據 RAM 大小:20 kB工作電源電壓:2 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray高度:1.4 mm長度:14 mm產品:MCU程序存儲器類型:Flash寬度:14 mm商標:STMicroelectronics數據 Ram 類型:SRAM接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB濕度敏感性:YesADC通道數量:16 Channel計時器/計數器數量:3 Timer處理器系列:ARM Cortex M產品類型:ARM Microcontrollers - MCU540子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V商標名:單位重量:1.319 g
EI-52 采用邊緣到云端的集成架構,縮短了開發時間。 使用 EI-52 上預先安裝的 Edge X,開發人員無需深入研究不同的數據格式和設備 API,即可將邊緣數據連接到云服務。
Edge X 支持超過 15 種傳感設備協議—包括常見的 OPC-UA/Modbus/REST——并且已經在 20 多種異構設備上進行了測試。
智能系統還提供開放設備 SDK,使用專有協議來簡化設備集成,同時支持邊緣數據預處理和分析,搭載預配置工具,可快速連接到Ali/AWS/Azure 云應用。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)