HAL3970有8印腳SOIC8 SMD封裝經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM)
發布時間:2021/8/6 23:45:12 訪問次數:820
在這些應用中,傳統傳感器由于尺寸和功率問題或僅僅因為使用經濟性而無法使用。“eCO2”解決方案由于性能不佳而無法使用。
在需要控制通風(DCV)的應用中,TCE-11101 通過精確地測量二氧化碳水平來精確地指示房間或給定空間中二氧化碳的占有率,可以執行暖通空調系統的顆粒控制–這些信息可以用于優化智能建筑或智能家居的暖通空調能耗。
HAL3970有8印腳SOIC8 SMD封裝。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 串行器/解串器 - Serdes
RoHS: 詳細信息
類型: Deserializer
數據速率: 1.87 Gb/s
輸入類型: LVCMOS
輸出類型: LVCMOS
輸入端數量: 2 Input
輸出端數量: 12 Output
工作電源電壓: 1.8 V, 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-48
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產品: Deserializers
系列: DS90UB934-Q1
商標: Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 270 mA
產品類型: Serializers & Deserializers - Serdes
工廠包裝數量: 250
子類別: Interface ICs
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 1.71 V
單位重量: 120.300 mg
B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂窩物聯網設備所需的關鍵的軟硬件模塊.
經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助于快速開發注重能效的蜂窩物聯網設備,其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯網連接互聯網,是嵌入式開發者和物聯網發燒友的理想選擇,并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內。
該套件開發板集成一個村田公司[1]開發的尺寸極小的多合一蜂窩通信模塊。
在這些應用中,傳統傳感器由于尺寸和功率問題或僅僅因為使用經濟性而無法使用。“eCO2”解決方案由于性能不佳而無法使用。
在需要控制通風(DCV)的應用中,TCE-11101 通過精確地測量二氧化碳水平來精確地指示房間或給定空間中二氧化碳的占有率,可以執行暖通空調系統的顆粒控制–這些信息可以用于優化智能建筑或智能家居的暖通空調能耗。
HAL3970有8印腳SOIC8 SMD封裝。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 串行器/解串器 - Serdes
RoHS: 詳細信息
類型: Deserializer
數據速率: 1.87 Gb/s
輸入類型: LVCMOS
輸出類型: LVCMOS
輸入端數量: 2 Input
輸出端數量: 12 Output
工作電源電壓: 1.8 V, 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-48
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產品: Deserializers
系列: DS90UB934-Q1
商標: Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 270 mA
產品類型: Serializers & Deserializers - Serdes
工廠包裝數量: 250
子類別: Interface ICs
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 1.71 V
單位重量: 120.300 mg
B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂窩物聯網設備所需的關鍵的軟硬件模塊.
經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助于快速開發注重能效的蜂窩物聯網設備,其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯網連接互聯網,是嵌入式開發者和物聯網發燒友的理想選擇,并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內。
該套件開發板集成一個村田公司[1]開發的尺寸極小的多合一蜂窩通信模塊。