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LSIC2SD170Bxx 系列碳化硅肖特基二極管適合用于高功率密度應用

發布時間:2021/8/13 20:48:04 訪問次數:423


碳化硅(SiC)二極管產品組合進行擴充,新增1700 V級產品。

這些產品為電力電子系統設計人員提供了多種性能優勢,包括接近于零的反向恢復電流、高浪涌保護能力和175°C的最大工作結溫,因此它們非常適合需要提高效率、可靠性和簡化熱管理的應用。

LSIC2SD170Bxx 系列碳化硅肖特基二極管 采用TO-247-2L封裝,可選擇額定電流(10A、25A或50A)。

這些產品可支持設計出轉換器中響應更快的開關功率電子設備,然后可以在相同的輸出功率下讓外形尺寸更加緊湊,或者在相同的體積下提供更高的功率。

制造商: Mini-Circuits


產品種類: 射頻放大器

RoHS: 詳細信息

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: MCLP-8

類型: General Purpose Amplifiers

技術: Si

工作頻率: 30 MHz to 2.7 GHz

P1dB - 壓縮點: 25.7 dBm

增益: 12.7 dB

工作電源電壓: 11 V

NF—噪聲系數: 5.4 dB

OIP3 - 三階截點: 39.4 dBm

工作電源電流: 350 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: PHA

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標: Mini-Circuits

通道數量: 1 Channel

輸入返回損失: 14.9 dB

隔離分貝: 23 dB

Pd-功率耗散: 5.8 W

產品類型: RF Amplifier

工廠包裝數量: 1000

子類別: Wireless & RF Integrated Circuits

測試頻率: 2.7 GHz

單位重量: 715.250 mg

EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。

該器件采用半橋配置, EasyDUAL 1B封裝的導通電阻(R DS(on))為11 mΩ,EasyDUAL 2B封裝的導通電阻(R DS(on))為6 mΩ。

升級為高性能AIN后,該1200 V器件適合用于高功率密度應用,包括太陽能系統、不間斷電源、輔助逆變器、儲能系統和電動汽車充電樁等。

由于DCB材料的熱導率更高,結到散熱器的熱阻(R thJH)最多可以降低40%。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


碳化硅(SiC)二極管產品組合進行擴充,新增1700 V級產品。

這些產品為電力電子系統設計人員提供了多種性能優勢,包括接近于零的反向恢復電流、高浪涌保護能力和175°C的最大工作結溫,因此它們非常適合需要提高效率、可靠性和簡化熱管理的應用。

LSIC2SD170Bxx 系列碳化硅肖特基二極管 采用TO-247-2L封裝,可選擇額定電流(10A、25A或50A)。

這些產品可支持設計出轉換器中響應更快的開關功率電子設備,然后可以在相同的輸出功率下讓外形尺寸更加緊湊,或者在相同的體積下提供更高的功率。

制造商: Mini-Circuits


產品種類: 射頻放大器

RoHS: 詳細信息

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: MCLP-8

類型: General Purpose Amplifiers

技術: Si

工作頻率: 30 MHz to 2.7 GHz

P1dB - 壓縮點: 25.7 dBm

增益: 12.7 dB

工作電源電壓: 11 V

NF—噪聲系數: 5.4 dB

OIP3 - 三階截點: 39.4 dBm

工作電源電流: 350 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: PHA

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標: Mini-Circuits

通道數量: 1 Channel

輸入返回損失: 14.9 dB

隔離分貝: 23 dB

Pd-功率耗散: 5.8 W

產品類型: RF Amplifier

工廠包裝數量: 1000

子類別: Wireless & RF Integrated Circuits

測試頻率: 2.7 GHz

單位重量: 715.250 mg

EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。

該器件采用半橋配置, EasyDUAL 1B封裝的導通電阻(R DS(on))為11 mΩ,EasyDUAL 2B封裝的導通電阻(R DS(on))為6 mΩ。

升級為高性能AIN后,該1200 V器件適合用于高功率密度應用,包括太陽能系統、不間斷電源、輔助逆變器、儲能系統和電動汽車充電樁等。

由于DCB材料的熱導率更高,結到散熱器的熱阻(R thJH)最多可以降低40%。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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