九個高性能電源輸出通道RBR系列和RBQ系列的芯片性能
發布時間:2021/8/13 21:24:55 訪問次數:646
RBR系列具有出色的低VF（正向電壓）※2特性（該特性是提高效率的關鍵），并實現了低損耗。該系列產品非常適用于要求提高效率的應用，比如車載設備中的車載充電器，以及消費電子設備中的筆記本電腦等。
通過采用新工藝，RBR系列和RBQ系列的芯片性能都得到很大提升，與ROHM以往產品相比，效率提高了25%。
此次又新增了12款小型封裝產品，還將有助于削減安裝面積（比以往產品少42%）。
制造商:Molex產品種類:集管和線殼RoHS: 產品:Headers類型:Power位置數量:6 Position節距:3.96 mm排數:1 Row行距:-安裝風格:Through Hole端接類型:Solder Pin安裝角:Vertical觸點類型:Pin (Male)觸點電鍍:Tin系列:商標名:封裝:Bulk附件類型:-觸點類型:-電流額定值:7 A外殼材料:Polyester電壓額定值:250 V商標:Molex觸點材料:Brass可燃性等級:UL 94 V-0外殼顏色:Natural產品類型:Headers & Wire Housings350子類別:Headers & Wire Housings零件號別名:26604060 41791-0006 0026604060單位重量:2.200 g
RAA215300的關鍵特性：
針對瑞薩RZ/V2L和RZ/G2L、LC、UL MPU進行了優化
九個高性能電源輸出通道
內置電源時序控制并支持DC/DC穩壓器的外部開/關控制
支持多種DDR存儲器
內置實時時鐘和紐扣電池/超級電容充電器
支持-40°C至105°C的工業應用環境溫度
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
RBR系列具有出色的低VF（正向電壓）※2特性（該特性是提高效率的關鍵），并實現了低損耗。該系列產品非常適用于要求提高效率的應用，比如車載設備中的車載充電器，以及消費電子設備中的筆記本電腦等。
通過采用新工藝，RBR系列和RBQ系列的芯片性能都得到很大提升，與ROHM以往產品相比，效率提高了25%。
此次又新增了12款小型封裝產品，還將有助于削減安裝面積（比以往產品少42%）。
制造商:Molex產品種類:集管和線殼RoHS: 產品:Headers類型:Power位置數量:6 Position節距:3.96 mm排數:1 Row行距:-安裝風格:Through Hole端接類型:Solder Pin安裝角:Vertical觸點類型:Pin (Male)觸點電鍍:Tin系列:商標名:封裝:Bulk附件類型:-觸點類型:-電流額定值:7 A外殼材料:Polyester電壓額定值:250 V商標:Molex觸點材料:Brass可燃性等級:UL 94 V-0外殼顏色:Natural產品類型:Headers & Wire Housings350子類別:Headers & Wire Housings零件號別名:26604060 41791-0006 0026604060單位重量:2.200 g
RAA215300的關鍵特性：
針對瑞薩RZ/V2L和RZ/G2L、LC、UL MPU進行了優化
九個高性能電源輸出通道
內置電源時序控制并支持DC/DC穩壓器的外部開/關控制
支持多種DDR存儲器
內置實時時鐘和紐扣電池/超級電容充電器
支持-40°C至105°C的工業應用環境溫度
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-28最新集成傳感激光測距模塊規格參數技術應用
- 11-28Supermicro NVIDIA HGX B200系統參數應用設
- 11-28新一代 ToF 激光測距傳感器詳細探討
- 11-28全新 Riedon™ 功率電阻產品系列
- 11-28分流電阻的檢測原理及市場格局
- 11-28前沿技術AI輔助診斷應用新進展
- 11-2712位模數轉換器 (ADC)參數特點技術封裝
- 11-27三角函數加速器 (TMU)系列
- 11-27單芯片“艙行泊”一體化方案探究
- 11-27CoolSiC肖特基二極管技術參數應用設計
- 11-27納微GaN Safe系列NV6515（650V,32mΩ max）IC
- 11-27臨界導通模式（CrM）詳情
公網安備44030402000607
