移遠通信5G模組RG200U適合ASIL-D安全級別的功能安全應用
發布時間:2021/8/18 18:05:58 訪問次數:593
Exynos W920 的 GPU 可以處理高達 qHD 分辨率（960 x 540 像素）的顯示屏。
它包括 Exynos W920、電源管理芯片、LPDDR4 內存和 eMMC 存儲在同一個封裝中，以有效利用可穿戴設備內的物理空間。這使得智能手表可以利用節省下來的空間來裝入更大的電池。
這款新的 Exynos 處理器采用了目前可穿戴設備領域中最小的封裝 —— 扇出型面板級封裝（FO-LP）。
保護二極管符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素，支持汽車系統自動光學檢測（AOI）。移遠通信5G模組RG200U在性能上的表現也“很在線”。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細信息 系列:STM32F103VB 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存儲器大小:128 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 輸入/輸出端數量:100 I/O 數據 RAM 大小:20 kB 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:1.4 mm 長度:14 mm 產品:MCU 程序存儲器類型:Flash 寬度:14 mm 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:16 Channel 計時器/計數器數量:3 Timer 處理器系列:ARM Cortex M 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量:540 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 商標名:STM32 單位重量:1.319 g
Stellar SR6 MCU采用意法半導體穩健的 FD-SOI 工藝，具有出色的軟錯誤率 (SER) 抗擾性，確保系統具有很高的可靠性，適合ISO 26262 ASIL-D安全級別的功能安全應用。
新產品具有硬件虛擬化功能，讓多個應用軟件安全共存，同時保持性能不變，確保實時性能和確定性，在同一顆MCU芯片上實現多個獨立應用或虛擬電控單元 (ECU)，為設計人員帶來更高的設計靈活性。
一些行業終端設備由于使用場景較為特別，對產品的尺寸有嚴格的限制，這也對通信模組的尺寸設立了更“小”的門檻。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
Exynos W920 的 GPU 可以處理高達 qHD 分辨率（960 x 540 像素）的顯示屏。
它包括 Exynos W920、電源管理芯片、LPDDR4 內存和 eMMC 存儲在同一個封裝中，以有效利用可穿戴設備內的物理空間。這使得智能手表可以利用節省下來的空間來裝入更大的電池。
這款新的 Exynos 處理器采用了目前可穿戴設備領域中最小的封裝 —— 扇出型面板級封裝（FO-LP）。
保護二極管符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素，支持汽車系統自動光學檢測（AOI）。移遠通信5G模組RG200U在性能上的表現也“很在線”。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細信息 系列:STM32F103VB 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存儲器大小:128 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 輸入/輸出端數量:100 I/O 數據 RAM 大小:20 kB 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:1.4 mm 長度:14 mm 產品:MCU 程序存儲器類型:Flash 寬度:14 mm 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:16 Channel 計時器/計數器數量:3 Timer 處理器系列:ARM Cortex M 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量:540 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 商標名:STM32 單位重量:1.319 g
Stellar SR6 MCU采用意法半導體穩健的 FD-SOI 工藝，具有出色的軟錯誤率 (SER) 抗擾性，確保系統具有很高的可靠性，適合ISO 26262 ASIL-D安全級別的功能安全應用。
新產品具有硬件虛擬化功能，讓多個應用軟件安全共存，同時保持性能不變，確保實時性能和確定性，在同一顆MCU芯片上實現多個獨立應用或虛擬電控單元 (ECU)，為設計人員帶來更高的設計靈活性。
一些行業終端設備由于使用場景較為特別，對產品的尺寸有嚴格的限制，這也對通信模組的尺寸設立了更“小”的門檻。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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