最小貼裝面積和最高支持125℃工作溫度的封裝貼裝面積
發布時間:2021/8/21 14:52:18 訪問次數:154
新型殼體與連接器可向后兼容現有 SFP 產品、使其輕松升級。
SFP-DD 連接器可賦能系統靈活設計，提供熱管理、電纜長度、堆疊配置的定制化解決方案。此外，SFP-DD 互連解決方案可通過 TE創新散熱橋技術提供卓越的熱管理性能。
SFP-DD 產品為高速 I/O 數據傳輸應用提供緊湊、高效的互連解決方案。
該解決方案能夠解決服務器面臨的諸多挑戰，如通道未得到充分利用造成的冗余、帶寬不斷升級，利用其高密度通道支持聯網設備實現最佳性能。
制造商:ON Semiconductor 產品種類:MOSFET 技術:Si 封裝 / 箱體:WDFN-8 封裝:Cut Tape 封裝:Reel 商標:ON Semiconductor 產品類型:MOSFET 工廠包裝數量:1500 子類別:MOSFETs
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:低壓差穩壓器 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8 輸出電壓:1.8 V 輸出電流:1.5 A 輸出端數量:1 Output 靜態電流:1 mA 最大輸入電壓:20 V 最小輸入電壓:2.1 V 輸出類型:Fixed 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 回動電壓:340 mV 系列: 封裝:Reel 高度:1.1 mm 產品:LDO Voltage Regulators 類型:Fast Transient Response LDO Regulator 商標:Analog Devices
應用：
半導體測試設備（存儲器、SoC和LSI等測試設備）
探測卡
燒錄設備
測量儀器（示波器、數據記錄器等）
特性：
S-VSON4T，業界首款[1]同時擁有最小貼裝面積和最高支持125℃工作溫度的封裝：2.9mm2的貼裝面積（典型值）
低輸入功耗驅動：3.3mW[2]（最大值）@VIN＝3.3V（TLP3407SRA）
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
新型殼體與連接器可向后兼容現有 SFP 產品、使其輕松升級。
SFP-DD 連接器可賦能系統靈活設計，提供熱管理、電纜長度、堆疊配置的定制化解決方案。此外，SFP-DD 互連解決方案可通過 TE創新散熱橋技術提供卓越的熱管理性能。
SFP-DD 產品為高速 I/O 數據傳輸應用提供緊湊、高效的互連解決方案。
該解決方案能夠解決服務器面臨的諸多挑戰，如通道未得到充分利用造成的冗余、帶寬不斷升級，利用其高密度通道支持聯網設備實現最佳性能。
制造商:ON Semiconductor 產品種類:MOSFET 技術:Si 封裝 / 箱體:WDFN-8 封裝:Cut Tape 封裝:Reel 商標:ON Semiconductor 產品類型:MOSFET 工廠包裝數量:1500 子類別:MOSFETs
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:低壓差穩壓器 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8 輸出電壓:1.8 V 輸出電流:1.5 A 輸出端數量:1 Output 靜態電流:1 mA 最大輸入電壓:20 V 最小輸入電壓:2.1 V 輸出類型:Fixed 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 回動電壓:340 mV 系列: 封裝:Reel 高度:1.1 mm 產品:LDO Voltage Regulators 類型:Fast Transient Response LDO Regulator 商標:Analog Devices
應用：
半導體測試設備（存儲器、SoC和LSI等測試設備）
探測卡
燒錄設備
測量儀器（示波器、數據記錄器等）
特性：
S-VSON4T，業界首款[1]同時擁有最小貼裝面積和最高支持125℃工作溫度的封裝：2.9mm2的貼裝面積（典型值）
低輸入功耗驅動：3.3mW[2]（最大值）@VIN＝3.3V（TLP3407SRA）
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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