MPU和Dialog的EcoXiP技術優勢應用加速物聯網的智能發展
發布時間:2021/8/22 17:50:20 訪問次數:207
TUNS1200封裝在一個密封的鋁制底座塑料盒中，其高度僅為12.7mm（0.5英寸），重量不到280g。
與現有的1kW板載AC/DC模塊相比，TUNS1200的占地面積減少了36%，同時多提供21%的電能。該裝置可在底板溫度為-40℃到+100℃的范圍下運行。
TUNS1200模塊最多可并聯9個單元（高達9,750W）,它們的輸出電壓可以調整至零伏，并可輕松設置為恒壓或恒流工作模式。
Cosel的高效拓撲結構,TUNS1200比現有AC/DC模塊在占地面積小36%的情況下可多提供21%的電能。
制造商:ON Semiconductor產品種類:計數器移位寄存器RoHS: 計數器類型:Binary計數順序:Up/Down電路數量:1位數:4 bit封裝 / 箱體:SOIC-16邏輯系列:14516邏輯類型:CMOS輸入線路數量:4傳播延遲時間:630 ns, 260 ns, 200 ns電源電壓-最大:18 V最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel功能:Counter系列:寬度:4 mm商標:ON Semiconductor安裝風格:SMD/SMT輸出線路數量:4工作電源電壓:3 V to 18 V產品類型:Counter Shift Registers2500子類別:Logic ICs單位重量:666 mg
EcoXiP可以使RZ/A2M這樣的MPU以eXecute-in-Place（XiP）模式運行，直接從外部閃存執行代碼。
RZ/A2M MPU采用了瑞薩獨有的動態可重配置處理器（DRP）技術，為物聯網終端提供實時、低功耗的圖像處理功能。
Dialog的EcoXiP器件加入到我們MPU產品不斷發展的生態系統中。我們期待與Dialog合作，將我們的MPU和Dialog的EcoXiP技術優勢帶給更多應用，加速物聯網的智能發展。
與瑞薩的RZ/A2M結合，我們將能夠多方面地展示EcoXiP的性能和功耗優勢。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
TUNS1200封裝在一個密封的鋁制底座塑料盒中，其高度僅為12.7mm（0.5英寸），重量不到280g。
與現有的1kW板載AC/DC模塊相比，TUNS1200的占地面積減少了36%，同時多提供21%的電能。該裝置可在底板溫度為-40℃到+100℃的范圍下運行。
TUNS1200模塊最多可并聯9個單元（高達9,750W）,它們的輸出電壓可以調整至零伏，并可輕松設置為恒壓或恒流工作模式。
Cosel的高效拓撲結構,TUNS1200比現有AC/DC模塊在占地面積小36%的情況下可多提供21%的電能。
制造商:ON Semiconductor產品種類:計數器移位寄存器RoHS: 計數器類型:Binary計數順序:Up/Down電路數量:1位數:4 bit封裝 / 箱體:SOIC-16邏輯系列:14516邏輯類型:CMOS輸入線路數量:4傳播延遲時間:630 ns, 260 ns, 200 ns電源電壓-最大:18 V最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel功能:Counter系列:寬度:4 mm商標:ON Semiconductor安裝風格:SMD/SMT輸出線路數量:4工作電源電壓:3 V to 18 V產品類型:Counter Shift Registers2500子類別:Logic ICs單位重量:666 mg
EcoXiP可以使RZ/A2M這樣的MPU以eXecute-in-Place（XiP）模式運行，直接從外部閃存執行代碼。
RZ/A2M MPU采用了瑞薩獨有的動態可重配置處理器（DRP）技術，為物聯網終端提供實時、低功耗的圖像處理功能。
Dialog的EcoXiP器件加入到我們MPU產品不斷發展的生態系統中。我們期待與Dialog合作，將我們的MPU和Dialog的EcoXiP技術優勢帶給更多應用，加速物聯網的智能發展。
與瑞薩的RZ/A2M結合，我們將能夠多方面地展示EcoXiP的性能和功耗優勢。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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