16k混合型TDI線陣相機滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統需求
發布時間:2021/8/23 22:56:21 訪問次數:483
內部器件增多使得器件布局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。
為此，芯訊通不斷優化方案，刪除冗余設計。通過采用封裝更小、性能更高、質量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統的需求。
大面積裸露銅區方便散熱。5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗、射頻收發器以及射頻PA的功耗增加都會導致模組的發熱量增加。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細信息 系列:STM32F105VC 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存儲器大小:256 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 輸入/輸出端數量:80 I/O 數據 RAM 大小:64 kB 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:1.4 mm 長度:14 mm 程序存儲器類型:Flash 寬度:14 mm 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, I2C, SPI, USART 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:16 Channel 計時器/計數器數量:10 Timer 處理器系列:ARM Cortex M 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量:540 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 商標名:STM32 單位重量:1.319 g
16k 混合型TDI線陣相機
CoaXPress接口，8通路設計，50 Gbps數據量，300kHz行頻
雙向操作，最高256線
支持曝光控制
DSNU和PRNU校正
支持觸發復位和選通輸出控制
兼容GenICam的XML格式控制
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
內部器件增多使得器件布局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。
為此，芯訊通不斷優化方案，刪除冗余設計。通過采用封裝更小、性能更高、質量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統的需求。
大面積裸露銅區方便散熱。5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗、射頻收發器以及射頻PA的功耗增加都會導致模組的發熱量增加。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細信息 系列:STM32F105VC 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存儲器大小:256 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 輸入/輸出端數量:80 I/O 數據 RAM 大小:64 kB 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:1.4 mm 長度:14 mm 程序存儲器類型:Flash 寬度:14 mm 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, I2C, SPI, USART 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:16 Channel 計時器/計數器數量:10 Timer 處理器系列:ARM Cortex M 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量:540 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 商標名:STM32 單位重量:1.319 g
16k 混合型TDI線陣相機
CoaXPress接口，8通路設計，50 Gbps數據量，300kHz行頻
雙向操作，最高256線
支持曝光控制
DSNU和PRNU校正
支持觸發復位和選通輸出控制
兼容GenICam的XML格式控制
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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