最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2,為萬物互聯注入新動力,可被廣泛應用于虛擬現實,增強現實、CPE等需求終端,打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療、4K/8K超高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。

SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，對多種器件進行了再設計和集成，支持NSA/SA組網，覆蓋全球主要運營商網絡頻段.

采用標準的M2接口，可以兼容多種通信協議；其具備強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等.

類別分立半導體產品晶體管 - FET，MOSFET - 單個制造商Vishay Siliconix系列TrenchFET®包裝卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel®零件狀態在售FET 類型P 通道技術MOSFET（金屬氧化物）25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)3.2A（Ta）驅動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）4.5V，10V不同 Id、Vgs 時導通電阻（最大值）64 毫歐 @ 5A，10V不同 Id 時 Vgs(th)（最大值）3V @ 250μAVgs（最大值）±20VFET 功能-功率耗散（最大值）1.5W（Ta）工作溫度-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型表面貼裝型供應商器件封裝PowerPAK® SO-8封裝/外殼PowerPAK® SO-8漏源電壓（Vdss）60 V不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)（最大值）40 nC @ 10 V基本產品編號SI7465

當電路檢測到輸入信號幅度過大而產生輸出削頂時，HT8692 通過自動調整系統增益，控制輸出達到一種最大限度的無削頂失真功率水平，由此大大改善了音質效果。

據了解,作為模組領域的領軍企業,芯訊通早在2018年就推出首款5G模組SIM8200EA-M2。

較低的功耗使得轉化的熱量也較少，確保了相機的穩定性。提高工業檢測系統效率的客戶推薦我們的最新混合型TDI相機，這款產品極具創新性，而且性價比很高。

VT-16K5X-H300是希望以更快的速度,更高的感光度和更強的可用性升級檢測系統的用戶的理想之選。

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