STM32WB55系列RF系統單芯片處理高射頻功率的調制格式
發布時間:2021/8/24 13:30:01 訪問次數:638
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內核來管理射頻芯片。
使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(Selected Conformal Shielding)，將藍牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。
這個獨立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內建意法半導體(STM)STM32WB55系列RF系統單芯片，支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無線連接，并集成藍牙低功耗2.4GHz天線。
AC/DC電源模塊
20
特殊用途放大器
1,000
馬達/運動/點火控制器和驅動器
433
開關穩壓器
968
高速/模塊連接器
76
隔離式DC/DC轉換器
449
車用繼電器
36
MOSFET
1,696
模數轉換器 - ADC
33
鋁有機聚合物電容器
3,158
STPOWER LDMOS晶體管產品家族新最近新增多款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，均是針對各種商用和工業用射頻功率放大器(PA)優化設計。
該系列LDMOS器件適用于所有類型的調制格式。
STPOWER LDMOS的產品特色是高能效和低熱阻，封裝芯片可處理高射頻功率，兼備短導通溝道和高擊穿電壓，這些特點使射頻功率放大解決方案具有成本效益、低功耗和高可靠性。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內核來管理射頻芯片。
使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(Selected Conformal Shielding)，將藍牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。
這個獨立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內建意法半導體(STM)STM32WB55系列RF系統單芯片，支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無線連接，并集成藍牙低功耗2.4GHz天線。
AC/DC電源模塊
20
特殊用途放大器
1,000
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433
開關穩壓器
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高速/模塊連接器
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隔離式DC/DC轉換器
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1,696
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STPOWER LDMOS晶體管產品家族新最近新增多款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，均是針對各種商用和工業用射頻功率放大器(PA)優化設計。
該系列LDMOS器件適用于所有類型的調制格式。
STPOWER LDMOS的產品特色是高能效和低熱阻，封裝芯片可處理高射頻功率，兼備短導通溝道和高擊穿電壓，這些特點使射頻功率放大解決方案具有成本效益、低功耗和高可靠性。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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公網安備44030402000607
