電感器磁芯的每端都有一個最小高度為0.3mm的側壁端子
發布時間:2021/8/24 18:34:14 訪問次數:587
FT1700芯片基于異構多核處理器架構，集成了4個CPU和4個DSP，即8個核心處理器，同時還集成了一個實時處理器，可用于實時系統控制.
視覺AI DSP可用于高性能機器視覺計算陣列，另外還有4K圖像/視頻編解碼，以及高性能有線/無線數據接口可用于傳輸實時音頻/視頻流。
FT1700芯片可提供0.5T~1T的算力，可用于工業檢測、邊緣計算、機器視覺、智能制造、自動數據采集系統（ADAS）、工業機器人控制、行業無人機等多種AI應用場景。
制造商:TDK 產品種類:共模扼流圈/濾波器 端接類型:SMD/SMT 電感:51 uH 阻抗:2800 Ohms 容差:- 30 %, + 50 % 最大直流電流:0.2 A 最大直流電阻:1 Ohms 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝 / 箱體:1812 (4532 metric) 長度:4.5 mm 寬度:3.2 mm 高度:2.8 mm 資格:AEC-Q200 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產品:Common Mode Chokes 商標:TDK 安裝風格:SMD/SMT 通道數量:2 Channel 產品類型:Common Mode Chokes 工廠包裝數量25000 子類別:Inductors, Chokes & Coils 測試頻率:10 MHz 零件號別名:B82787C513H2 單位重量:27 mg
Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD系列現已上市，符合RoHS*和無鹵素**要求。有關更多詳細的產品信息。
電感器磁芯的每端都有一個最小高度為0.3mm的側壁端子,主要在幫助提高組件在電路板上組裝后的機械強度,Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD型共膜片狀電感器系列.
Bourns產品符合“無鹵”要求前提 (a) 溴含量少于等于900 ppm (b) 氯含量少于等于900 ppm， 并且 (c)溴與氯的含量總和少于等于1500 ppm。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
FT1700芯片基于異構多核處理器架構，集成了4個CPU和4個DSP，即8個核心處理器，同時還集成了一個實時處理器，可用于實時系統控制.
視覺AI DSP可用于高性能機器視覺計算陣列，另外還有4K圖像/視頻編解碼，以及高性能有線/無線數據接口可用于傳輸實時音頻/視頻流。
FT1700芯片可提供0.5T~1T的算力，可用于工業檢測、邊緣計算、機器視覺、智能制造、自動數據采集系統（ADAS）、工業機器人控制、行業無人機等多種AI應用場景。
制造商:TDK 產品種類:共模扼流圈/濾波器 端接類型:SMD/SMT 電感:51 uH 阻抗:2800 Ohms 容差:- 30 %, + 50 % 最大直流電流:0.2 A 最大直流電阻:1 Ohms 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝 / 箱體:1812 (4532 metric) 長度:4.5 mm 寬度:3.2 mm 高度:2.8 mm 資格:AEC-Q200 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產品:Common Mode Chokes 商標:TDK 安裝風格:SMD/SMT 通道數量:2 Channel 產品類型:Common Mode Chokes 工廠包裝數量25000 子類別:Inductors, Chokes & Coils 測試頻率:10 MHz 零件號別名:B82787C513H2 單位重量:27 mg
Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD系列現已上市，符合RoHS*和無鹵素**要求。有關更多詳細的產品信息。
電感器磁芯的每端都有一個最小高度為0.3mm的側壁端子,主要在幫助提高組件在電路板上組裝后的機械強度,Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD型共膜片狀電感器系列.
Bourns產品符合“無鹵”要求前提 (a) 溴含量少于等于900 ppm (b) 氯含量少于等于900 ppm， 并且 (c)溴與氯的含量總和少于等于1500 ppm。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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公網安備44030402000607
