半橋配置EasyDUAL 1B封裝的導通電阻11mΩ動力電機驅動器
發布時間:2021/8/24 23:30:58 訪問次數:795
將EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
該器件采用半橋配置, EasyDUAL 1B封裝的導通電阻(R DS(on))為11 mΩ,EasyDUAL 2B封裝的導通電阻(R DS(on))為6 mΩ。
升級為高性能AIN后,該1200 V器件適合用于高功率密度應用,包括太陽能系統、不間斷電源、輔助逆變器、儲能系統和電動汽車充電樁等。
由于DCB材料的熱導率更高,結到散熱器的熱阻(R thJH)最多可以降低40%。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 總線收發器
RoHS: 詳細信息
邏輯系列: FCT
輸入電平: TTL
輸出電平: TTL
輸出類型: 3-State
高電平輸出電流: - 32 mA
低電平輸出電流: 64 mA
傳播延遲時間: 4.6 ns
電源電壓-最大: 5.25 V
電源電壓-最小: 4.75 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝 / 箱體: SOIC-20
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
功能: Octal Bus Transceiver
高度: 2.35 mm
長度: 12.8 mm
電路數量: 8
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
產品: Standard Transceiver
系列: CY74FCT245T
技術: CMOS
寬度: 7.52 mm
商標: Texas Instruments
安裝風格: SMD/SMT
通道數量: 8
工作電源電壓: 4.75 V to 5.25 V
極性: Non-Inverting
產品類型: Bus Transceivers
工廠包裝數量: 2000
子類別: Logic ICs
單位重量: 500.700 mg
A6986I取得AEC-Q100 Grade-1認證,典型應用包括車載充電機(OBC)和混動/電動汽車(H/EV)動力電機驅動器。
在電源設計中使用碳化硅二極管而不是基于傳統硅基技術的二極管有助于設計人員開發更節能的電源轉換器,從而節省能源并降低與冷卻電力電子設備相關的成本。
這些產品可支持設計出轉換器中響應更快的開關功率電子設備,然后可以在相同的輸出功率下讓外形尺寸更加緊湊,或者在相同的體積下提供更高的功率。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
將EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
該器件采用半橋配置, EasyDUAL 1B封裝的導通電阻(R DS(on))為11 mΩ,EasyDUAL 2B封裝的導通電阻(R DS(on))為6 mΩ。
升級為高性能AIN后,該1200 V器件適合用于高功率密度應用,包括太陽能系統、不間斷電源、輔助逆變器、儲能系統和電動汽車充電樁等。
由于DCB材料的熱導率更高,結到散熱器的熱阻(R thJH)最多可以降低40%。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 總線收發器
RoHS: 詳細信息
邏輯系列: FCT
輸入電平: TTL
輸出電平: TTL
輸出類型: 3-State
高電平輸出電流: - 32 mA
低電平輸出電流: 64 mA
傳播延遲時間: 4.6 ns
電源電壓-最大: 5.25 V
電源電壓-最小: 4.75 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝 / 箱體: SOIC-20
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
功能: Octal Bus Transceiver
高度: 2.35 mm
長度: 12.8 mm
電路數量: 8
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
產品: Standard Transceiver
系列: CY74FCT245T
技術: CMOS
寬度: 7.52 mm
商標: Texas Instruments
安裝風格: SMD/SMT
通道數量: 8
工作電源電壓: 4.75 V to 5.25 V
極性: Non-Inverting
產品類型: Bus Transceivers
工廠包裝數量: 2000
子類別: Logic ICs
單位重量: 500.700 mg
A6986I取得AEC-Q100 Grade-1認證,典型應用包括車載充電機(OBC)和混動/電動汽車(H/EV)動力電機驅動器。
在電源設計中使用碳化硅二極管而不是基于傳統硅基技術的二極管有助于設計人員開發更節能的電源轉換器,從而節省能源并降低與冷卻電力電子設備相關的成本。
這些產品可支持設計出轉換器中響應更快的開關功率電子設備,然后可以在相同的輸出功率下讓外形尺寸更加緊湊,或者在相同的體積下提供更高的功率。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)