3D封裝技術如Intel嵌入多芯片互連橋(EMIB)額定電壓16V
發布時間:2021/8/28 22:19:22 訪問次數:277
MAX25606是汽車照明用六開關陣列管理集成電路,具有六個單獨控制的N溝MOSFET開關,每個開關的開態電阻0.2Ω,額定電壓16V.單電流源能用來給所有串聯的LED供電.
器件具有無條件的穩定性,可配置的電流在24V為350mA到480A.器件還集成了溫度監視器.
單個LED通過跨接的旁路開關開通和關斷來進行調光.器件滿足AEC-Q100 grade 1規范,工作溫度-40C 到 +125C.主要用在汽車陣列LED系統和自適應遠光燈.
主要用在45 MHz 到 1218 MHz社區接入電視(CATV)和遙控DOCSIS 3.1兼容的物理層(PHY).
制造商:Texas Instruments 產品種類:邏輯門 產品:Single-Function Gate 邏輯功能:AND 邏輯系列:LVC 柵極數量:4 Gate 輸入線路數量:2 Input 輸出線路數量:1 Output 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時間:4.1 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-14 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 功能:The SN54LVC08A quadruple 2-input positive-AND gate is designed for 2.7-V to 3.6-V VCC operation 高度:1.15 mm 輸入類型:TTL 長度:5 mm 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C 輸出類型:TTL 寬度:4.4 mm 商標:Texas Instruments 邏輯類型:2-Input AND 位數:4 bit 工作電源電流:10 uA 工作電源電壓:3.3 V 產品類型:Logic Gates 工廠包裝數量2000 子類別:Logic ICs 單位重量:57.200 mg
10-nmAgilex FPGA和SoC系統級封裝(SiP)是采用創新的“小芯片”(chiplet)架構,在一個系統級封裝中提供各種各樣技術元件的便捷靈活的集成.
小芯片架構使得Intel提供廣泛的加速數組和高寬帶應用,具有精細和靈活的解決方案.
采用先進的3D封裝技術如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構組合傳統FPGA芯片和專門設置的半導體芯片,創造特別適合目標應用的最佳的新器件.
和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
MAX25606是汽車照明用六開關陣列管理集成電路,具有六個單獨控制的N溝MOSFET開關,每個開關的開態電阻0.2Ω,額定電壓16V.單電流源能用來給所有串聯的LED供電.
器件具有無條件的穩定性,可配置的電流在24V為350mA到480A.器件還集成了溫度監視器.
單個LED通過跨接的旁路開關開通和關斷來進行調光.器件滿足AEC-Q100 grade 1規范,工作溫度-40C 到 +125C.主要用在汽車陣列LED系統和自適應遠光燈.
主要用在45 MHz 到 1218 MHz社區接入電視(CATV)和遙控DOCSIS 3.1兼容的物理層(PHY).
制造商:Texas Instruments 產品種類:邏輯門 產品:Single-Function Gate 邏輯功能:AND 邏輯系列:LVC 柵極數量:4 Gate 輸入線路數量:2 Input 輸出線路數量:1 Output 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時間:4.1 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-14 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 功能:The SN54LVC08A quadruple 2-input positive-AND gate is designed for 2.7-V to 3.6-V VCC operation 高度:1.15 mm 輸入類型:TTL 長度:5 mm 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C 輸出類型:TTL 寬度:4.4 mm 商標:Texas Instruments 邏輯類型:2-Input AND 位數:4 bit 工作電源電流:10 uA 工作電源電壓:3.3 V 產品類型:Logic Gates 工廠包裝數量2000 子類別:Logic ICs 單位重量:57.200 mg
10-nmAgilex FPGA和SoC系統級封裝(SiP)是采用創新的“小芯片”(chiplet)架構,在一個系統級封裝中提供各種各樣技術元件的便捷靈活的集成.
小芯片架構使得Intel提供廣泛的加速數組和高寬帶應用,具有精細和靈活的解決方案.
采用先進的3D封裝技術如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構組合傳統FPGA芯片和專門設置的半導體芯片,創造特別適合目標應用的最佳的新器件.
和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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