10-nmAgilex FPGA和SoC系統級封裝(SiP)是采用創新的“小芯片”(chiplet)架構,在一個系統級封裝中提供各種各樣技術元件的便捷靈活的集成.

小芯片架構使得Intel提供廣泛的加速數組和高寬帶應用,具有精細和靈活的解決方案.

采用先進的3D封裝技術如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構組合傳統FPGA芯片和專門設置的半導體芯片,創造特別適合目標應用的最佳的新器件.

和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%

制造商:Nexperia 產品種類:MOSFET RoHS: 詳細信息 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LFPAK56-5 晶體管極性:N-Channel 通道數量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:60 V Id-連續漏極電流:100 A Rds On-漏源導通電阻:4.8 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:2.4 V Qg-柵極電荷:73.1 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C Pd-功率耗散:238 W 通道模式:Enhancement 資格:AEC-Q101 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標:Nexperia 配置:Single 下降時間:31 ns 產品類型:MOSFET 上升時間:27 ns 工廠包裝數量:1500 子類別:MOSFETs 晶體管類型:1 N-Channel 典型關閉延遲時間:57 ns 典型接通延遲時間:15 ns 零件號別名:934067436115 單位重量:91.420 mg

Laird Thermal Systems的OptoTEC™ OTX/HTX熱電冷卻器。該系列產品采用新一代熱電材料，與常規熱電冷卻器相比，冷卻能力提升10%，并且溫差更大、效率更高。

貿澤分銷的Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX系列是微型熱電冷卻器，可在空間有限的光電應用中實現更高的熱泵容量和溫度穩定性。

該系列產品能夠精確控制溫度，冷卻功率亦高達10W，在Qc = 0、熱側溫度為50°C時最高可維持82°C的溫差。

(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）