IDCH系列的輸出功率是8W到300W，為最高工作頻率4GHz的應用專門設計，包括2.45GHz工業、科學和醫療(ISM)設備、無線基礎設施、衛星通信、航空電子和雷達設備。

該系列LDMOS器件適用于所有類型的調制格式。

IDDE系列包含10W-700W產品，用于頻率高達1.5GHz的商業、工業和科學寬帶通信，可在所有相位承受10:1的負載VSWR(電壓駐波比)，適用于所有典型的信號調制格式，也適用于大多數類別的射頻功率放大，包括A類、AB類和C類。

制造商: Infineon

產品種類: 電源開關 IC - 配電

RoHS: 詳細信息

類型: High Side

輸出端數量: 4 Output

輸出電流: 2.6 A

電流限制: 6.5 A

導通電阻—最大值: 140 mOhms

運行時間—最大值: 250 us

空閑時間—最大值: 270 us

工作電源電壓: 5.5 V to 40 V

最小工作溫度: - 30 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-20

系列: Industrial PROFET

封裝: Reel

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

商標: Infineon Technologies

濕度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 3.6 W

產品: Power Switches

產品類型: Power Switch ICs - Power Distribution

工廠包裝數量: 1000

子類別: Switch ICs

電源電壓-最大: 40 V

電源電壓-最小: 5.5 V

商標名: PROFET

零件號別名: SP000219534 ITS716GXT ITS716GFUMA1

單位重量: 480 mg

這個獨立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內建意法半導體(STM)STM32WB55系列RF系統以往藍牙模塊因天線尺寸縮小不易，往往使得模塊尺寸偏大，或者必須外接天線。

目前環旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(Selected Conformal Shielding)，將藍牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。

另外，WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊自帶 Cortex®-M4微控制器無需外加，客戶除了可節省高額的設計成本，還能將這個模塊放到更多尺寸受到限制的產品之上.

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