28V/32V共源N溝道增強式橫向擴散氧化物場效應射頻功率晶體管
發布時間:2021/9/11 21:17:11 訪問次數:215
STPOWER LDMOS晶體管產品家族新最近新增多款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，均是針對各種商用和工業用射頻功率放大器(PA)優化設計。
STPOWER LDMOS的產品特色是高能效和低熱阻，封裝芯片可處理高射頻功率，兼備短導通溝道和高擊穿電壓，這些特點使射頻功率放大解決方案具有成本效益、低功耗和高可靠性。
新的STPOWER LDMOS IDCH和IDDE兩個系列是28V/32V共源N溝道增強式橫向擴散金屬氧化物場效應射頻功率晶體管，擴大了產品的目標應用范圍。
產品種類: 電源開關 IC - 配電
RoHS: 詳細信息
類型: High Side
輸出端數量: 2 Output
電流限制: 250 mA
導通電阻—最大值: 800 mOhms
運行時間—最大值: 100 us
空閑時間—最大值: 140 us
工作電源電壓: 4.9 V to 42 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSON-10
系列: Industrial PROFET
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標: Infineon Technologies
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 1.7 W
產品: Power Switches
產品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數量: 5000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 42 V
電源電壓-最小: 4.9 V
商標名: PROFET
零件號別名: ITS42K5DLDF SP000991730
單位重量: 5.790 g
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內核來管理射頻芯片。
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊除了采用先進的微小化技術之外，在模塊設計初始即導入計算機輔助仿真軟件，針對天線效率(Efficiency)，場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真，簡化了設計周期，是一款能完全符合客戶規格需求的模塊。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
STPOWER LDMOS晶體管產品家族新最近新增多款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，均是針對各種商用和工業用射頻功率放大器(PA)優化設計。
STPOWER LDMOS的產品特色是高能效和低熱阻，封裝芯片可處理高射頻功率，兼備短導通溝道和高擊穿電壓，這些特點使射頻功率放大解決方案具有成本效益、低功耗和高可靠性。
新的STPOWER LDMOS IDCH和IDDE兩個系列是28V/32V共源N溝道增強式橫向擴散金屬氧化物場效應射頻功率晶體管，擴大了產品的目標應用范圍。
產品種類: 電源開關 IC - 配電
RoHS: 詳細信息
類型: High Side
輸出端數量: 2 Output
電流限制: 250 mA
導通電阻—最大值: 800 mOhms
運行時間—最大值: 100 us
空閑時間—最大值: 140 us
工作電源電壓: 4.9 V to 42 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSON-10
系列: Industrial PROFET
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標: Infineon Technologies
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 1.7 W
產品: Power Switches
產品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數量: 5000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 42 V
電源電壓-最小: 4.9 V
商標名: PROFET
零件號別名: ITS42K5DLDF SP000991730
單位重量: 5.790 g
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內核來管理射頻芯片。
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊除了采用先進的微小化技術之外，在模塊設計初始即導入計算機輔助仿真軟件，針對天線效率(Efficiency)，場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真，簡化了設計周期，是一款能完全符合客戶規格需求的模塊。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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