電源模塊支持電壓范圍碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V
發布時間:2021/9/14 12:33:30 訪問次數:391
VPX3-TL 系列經過SWaP優化,包括高達 64GB的DDR4-2666 板載 ECC SDRAM內存;2個10GBASE-KR 或 1GBASE-KX以太網絡。
1個PCIe x8 Gen3的XMC 擴展槽I/O至P2口;USB 3.0 和 SATA III(原 SATA 6Gb/s)等高傳輸量的接口。另外,可選配高達1TB容量的M.2固態硬盤SSD作為二級儲存。
該處理器刀片采用英特爾® RM590E 芯片組,具有統一可擴展固件接口(UEFI)的安全啟動和雙 256Mbit SPI 閃存,支持 Microsoft® Windows® 10、Linux® 和 VxWorks® 7等操作系統。
制造商: Renesas Electronics
產品種類: RS-422/RS-485 接口 IC
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-10
系列: ISL83086E
功能: Transceiver
數據速率: 15 Mb/s
激勵器數量: 1 Driver
接收機數量: 1 Receiver
工作電源電壓: 5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
商標: Renesas / Intersil
高度: 0.85 mm
長度: 3 mm
濕度敏感性: Yes
輸出類型: Differential
產品類型: RS-422/RS-485 Interface IC
工廠包裝數量: 980
子類別: Interface ICs
寬度: 3 mm
單位重量: 26 mg
Microchip強大的新模塊將有助于推動飛機電氣化的創新,并最終朝著更低排放的未來邁進。這是一項為開創飛行新時代的系統提供賦能的新技術。
BL1、BL2和BL3系列的封裝可提供100W到10 KW以上功率,有許多拓撲結構供選擇,包括相位腳、全橋、不對稱橋、升壓、降壓和雙共源。
這些高可靠性電源模塊支持的電壓范圍從碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V,直至整流二極管的1600V。
(素材來源:eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
V3-TL 系列經過SWaP優化,包括高達 64GB的DDR4-2666 板載 ECC SDRAM內存;2個10GBASE-KR 或 1GBASE-KX以太網絡。
1個PCIe x8 Gen3的XMC 擴展槽I/O至P2口;USB 3.0 和 SATA III(原 SATA 6Gb/s)等高傳輸量的接口。另外,可選配高達1TB容量的M.2固態硬盤SSD作為二級儲存。
該處理器刀片采用英特爾® RM590E 芯片組,具有統一可擴展固件接口(UEFI)的安全啟動和雙 256Mbit SPI 閃存,支持 Microsoft® Windows® 10、Linux® 和 VxWorks® 7等操作系統。
制造商: Renesas Electronics
產品種類: RS-422/RS-485 接口 IC
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-10
系列: ISL83086E
功能: Transceiver
數據速率: 15 Mb/s
激勵器數量: 1 Driver
接收機數量: 1 Receiver
工作電源電壓: 5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
商標: Renesas / Intersil
高度: 0.85 mm
長度: 3 mm
濕度敏感性: Yes
輸出類型: Differential
產品類型: RS-422/RS-485 Interface IC
工廠包裝數量: 980
子類別: Interface ICs
寬度: 3 mm
單位重量: 26 mg
Microchip強大的新模塊將有助于推動飛機電氣化的創新,并最終朝著更低排放的未來邁進。這是一項為開創飛行新時代的系統提供賦能的新技術。
BL1、BL2和BL3系列的封裝可提供100W到10 KW以上功率,有許多拓撲結構供選擇,包括相位腳、全橋、不對稱橋、升壓、降壓和雙共源。
這些高可靠性電源模塊支持的電壓范圍從碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V,直至整流二極管的1600V。
(素材來源:eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)