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OX03C10圖像傳感器可用于采樣的智能互聯設備添加新功能

發布時間:2021/9/20 15:52:03 訪問次數:702

這一聯合解決方案為汽車行業提供了功耗最低的汽車觀察相機,具有120-dB HDR和60幀/秒的全2.5MP分辨率。

通過擁有ISP核心,Nextchip可以基于其在圖像處理方面的知識和經驗,為每個客戶提供合適的圖像質量。此外,NVP2650D ISP還提供了4通道、2通道的MIPI輸出,每通道的速度為1 Gbps,同時支持虛擬通道。

OX03C10圖像傳感器可用于采樣,而Nextchip公司的NVP2650D ISP已進入量產階段。

制造商:Analog Devices Inc.產品種類:加速計傳感器類型:3-axis傳感軸:X, Y, Z加速:2 g, 4 g, 8 g, 16 g輸出類型:Digital接口類型:I2C, SPI分辨率:16 bit電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V工作電源電流:140 uA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LGA-14封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Analog Devices高度:0.95 mm長度:5 mm濕度敏感性:Yes工作電源電壓:2.5 V產品類型:Accelerometers系列:ADXL343工廠包裝數量:5000子類別:Sensors類型:3-Axis Digital MEMS Accelerometer寬度:3 mm


制造商:Analog Devices Inc.產品種類:加速計傳感器類型:3-axis傳感軸:X, Y, Z加速:2 g, 4 g, 8 g, 16 g輸出類型:Digital接口類型:I2C, SPI分辨率:16 bit電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V工作電源電流:140 uA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LGA-14封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Analog Devices高度:0.95 mm長度:5 mm濕度敏感性:Yes工作電源電壓:2.5 V產品類型:Accelerometers系列:ADXL343工廠包裝數量:5000子類別:Sensors類型:3-Axis Digital MEMS Accelerometer寬度:3 mm

用戶定義汽車允許消費者為當今的智能互聯設備添加新功能。恩智浦BlueBox 3.0提供豐富的開發基礎,幫助設計人員應對差異化、安全L2+自動駕駛量產以及相關的汽車網絡架構。

意法半導體的MasterGaN器件可使這些充電器縮小體積80%,減重70%,而充電速度是普通硅基解決方案的三倍。

內置保護功能包括高低邊欠壓鎖定(UVLO)、柵極驅動器互鎖、專用關閉引腳和過熱保護。9mm x 9mm x 1mm GQFN是為高壓應用優化的封裝,高低壓焊盤之間的爬電距離超過2mm。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

這一聯合解決方案為汽車行業提供了功耗最低的汽車觀察相機,具有120-dB HDR和60幀/秒的全2.5MP分辨率。

通過擁有ISP核心,Nextchip可以基于其在圖像處理方面的知識和經驗,為每個客戶提供合適的圖像質量。此外,NVP2650D ISP還提供了4通道、2通道的MIPI輸出,每通道的速度為1 Gbps,同時支持虛擬通道。

OX03C10圖像傳感器可用于采樣,而Nextchip公司的NVP2650D ISP已進入量產階段。

制造商:Analog Devices Inc.產品種類:加速計傳感器類型:3-axis傳感軸:X, Y, Z加速:2 g, 4 g, 8 g, 16 g輸出類型:Digital接口類型:I2C, SPI分辨率:16 bit電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V工作電源電流:140 uA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LGA-14封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Analog Devices高度:0.95 mm長度:5 mm濕度敏感性:Yes工作電源電壓:2.5 V產品類型:Accelerometers系列:ADXL343工廠包裝數量:5000子類別:Sensors類型:3-Axis Digital MEMS Accelerometer寬度:3 mm


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意法半導體的MasterGaN器件可使這些充電器縮小體積80%,減重70%,而充電速度是普通硅基解決方案的三倍。

內置保護功能包括高低邊欠壓鎖定(UVLO)、柵極驅動器互鎖、專用關閉引腳和過熱保護。9mm x 9mm x 1mm GQFN是為高壓應用優化的封裝,高低壓焊盤之間的爬電距離超過2mm。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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