反激拓撲ACF(Active-Clamp Flyback)就可以消除開通損耗
發布時間:2021/9/25 22:13:18 訪問次數:247
提高效率是小型化的必要途徑,它不但可以減少損耗,同時還能減少散熱,給高頻小型化提供了必要的條件。只有效率提升了,單位體積散熱減少,同時通過高頻化設計,功率密度才會大大的提升。
想要提高效率,可以通過新的開關拓撲,譬如新型的反激拓撲ACF(Active-Clamp Flyback)就可以消除開通損耗,同時做到隔離變壓器的漏感回收,加上第三代半導體功率器件的快速關斷,開關損耗可以降到忽略不計。
提升了效率,同時讓電源的設計頻率不會受到功率器件的限制,大大地加速了小型化。
制造商:Molex產品種類:集管和線殼RoHS: 產品:Wire Housings類型:Receptacle Housing位置數量:7 Position節距:1.25 mm排數:1 Row行距:-安裝風格:Cable Mount / Free Hanging端接類型:-安裝角:Straight觸點類型:-觸點電鍍:-系列:商標名:最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Bulk商標:Molex觸點材料:-觸點類型:Socket (Female)外殼顏色:Black膠殼接口類型:Female外殼材料:Polybutylene Terephthalate (PBT)產品類型:Headers & Wire Housings1000子類別:Headers & Wire Housings零件號別名:5055650701 05055650701單位重量:149.585 mg
在AC/DC 電源中,除了高壓功率器件的開關頻率限制,隔離變壓器的高頻化設計也要兼顧安全和效率,隨著頻率的增加,單位體積散熱的增加也大大制約了頻率的提升。
具有可程序編輯均衡器,線性擺幅和平坦增益功能,可補償PCB較長布線造成的訊號損失。
在56G這代,我們推出了業界首款太比特PHY,即META-DX1,現在我們又推出了同樣具有變革意義的112G解決方案,為系統開發人員提供了解決當今云數據中心、5G網絡和AI/ML計算擴展帶來的新挑戰所需的能力。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
提高效率是小型化的必要途徑,它不但可以減少損耗,同時還能減少散熱,給高頻小型化提供了必要的條件。只有效率提升了,單位體積散熱減少,同時通過高頻化設計,功率密度才會大大的提升。
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提升了效率,同時讓電源的設計頻率不會受到功率器件的限制,大大地加速了小型化。
制造商:Molex產品種類:集管和線殼RoHS: 產品:Wire Housings類型:Receptacle Housing位置數量:7 Position節距:1.25 mm排數:1 Row行距:-安裝風格:Cable Mount / Free Hanging端接類型:-安裝角:Straight觸點類型:-觸點電鍍:-系列:商標名:最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Bulk商標:Molex觸點材料:-觸點類型:Socket (Female)外殼顏色:Black膠殼接口類型:Female外殼材料:Polybutylene Terephthalate (PBT)產品類型:Headers & Wire Housings1000子類別:Headers & Wire Housings零件號別名:5055650701 05055650701單位重量:149.585 mg
在AC/DC 電源中,除了高壓功率器件的開關頻率限制,隔離變壓器的高頻化設計也要兼顧安全和效率,隨著頻率的增加,單位體積散熱的增加也大大制約了頻率的提升。
具有可程序編輯均衡器,線性擺幅和平坦增益功能,可補償PCB較長布線造成的訊號損失。
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