高度小型化晶圓級芯片級封裝(WLCSP)模擬傳感器偏移補償(XSOC)
發布時間:2021/9/29 22:11:03 訪問次數:124
用于汽車壓力傳感系統的RAA2S245x產品家族IC。全新RAA2S245x產品家族可為汽車xEV/EV/FCEV壓力傳感制動、傳動和HVAC（暖通空調）系統信號提供高精度放大和針對傳感器的校正功能。
RAA2S425x產品家族具備高集成度和先進的數模功能，可顯著縮短設計周期并降低客戶的系統BOM及生產成本。
該產品提供擴展的模擬傳感器偏移補償（XSOC），適用于幾乎所有電阻橋信號的調理，并能夠在寬溫范圍（-40°C至150°C）內提供高精度（0.35% - 1.0%）壓力和溫度讀數。
ST4SIM已通過 GSMA 認證，并在意法半導體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP 認證工廠制造，采用行業標準的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。
ST4SI2M0020TPIFW 現已在意法半導體網上商城上架開售，其他類型封裝客戶可以訂購，包括高度小型化的晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。
它具有軟啟動功能及在遲滯模式和 PWM 模式之間自動轉換的功能，還啟用強制 PWM 模式以確保妥善的電源運行。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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RAA2S425x產品家族具備高集成度和先進的數模功能，可顯著縮短設計周期并降低客戶的系統BOM及生產成本。
該產品提供擴展的模擬傳感器偏移補償（XSOC），適用于幾乎所有電阻橋信號的調理，并能夠在寬溫范圍（-40°C至150°C）內提供高精度（0.35% - 1.0%）壓力和溫度讀數。
ST4SIM已通過 GSMA 認證，并在意法半導體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP 認證工廠制造，采用行業標準的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。
ST4SI2M0020TPIFW 現已在意法半導體網上商城上架開售，其他類型封裝客戶可以訂購，包括高度小型化的晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。
它具有軟啟動功能及在遲滯模式和 PWM 模式之間自動轉換的功能，還啟用強制 PWM 模式以確保妥善的電源運行。
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公網安備44030402000607
