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RG200U模組具有更輕薄的外形最大漏電流小于0.1μA

發布時間:2021/10/1 17:39:38 訪問次數:152

目前,該款模組已進入工程樣片階段,并提供給多家行業客戶進行終端設計。

RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,幾乎與4G模組相當,對于行業客戶來說,這不僅意味著將為其終端設計帶來更大的靈活性,還能確保終端整體更加緊湊、輕便。

“瘦身”后的RG200U模組具有更輕薄的外形,可以更好地適配對空間有嚴苛需求的物聯網設備,如電力終端、MiFi、Dongle、無人機、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等,同時也更加契合對重量有要求的物聯網應用,對便攜式、可穿戴式設備非常友好。

制造商:STMicroelectronics產品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 詳細信息系列:STM32L051R8安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-64核心:ARM Cortex M0+程序存儲器大小:64 kB數據總線寬度:32 bitADC分辨率:12 bit最大時鐘頻率:32 MHz輸入/輸出端數量:51 I/O數據 RAM 大小:8 kB工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray商標:STMicroelectronics數據 Ram 類型:SRAM數據 ROM 大小:2 kB數據 Rom 類型:EEPROM接口類型:I2C, LPUART, SPI, USART濕度敏感性:YesADC通道數量:16 Channel計時器/計數器數量:5 Timer處理器系列:ARM Cortex M產品類型:ARM Microcontrollers - MCU程序存儲器類型:Flash工廠包裝數量:960子類別:Microcontrollers - MCU商標名:STM32單位重量:342.700 mg

保護二極管7 V或14 V工作電壓下最大漏電流小于 0.1 μA;1 mA 反向電流條件下典型擊穿電壓為 7.3 V 或 14.5 V;3.6 A或2 A峰值脈沖電流條件下最高鉗位電壓分別為15 V或30 V。 VCUT0714BHD1單數據線瞬態保護達到IEC 61000‑4‑2規定的 ± 25 kV(接觸)和 ± 30 kV(空氣)放電。


基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。

RG200U采用四天線設計,在保證空口性能的基礎上,可為客戶終端設計節約更多空間及經濟成本。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

目前,該款模組已進入工程樣片階段,并提供給多家行業客戶進行終端設計。

RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,幾乎與4G模組相當,對于行業客戶來說,這不僅意味著將為其終端設計帶來更大的靈活性,還能確保終端整體更加緊湊、輕便。

“瘦身”后的RG200U模組具有更輕薄的外形,可以更好地適配對空間有嚴苛需求的物聯網設備,如電力終端、MiFi、Dongle、無人機、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等,同時也更加契合對重量有要求的物聯網應用,對便攜式、可穿戴式設備非常友好。

制造商:STMicroelectronics產品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 詳細信息系列:STM32L051R8安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-64核心:ARM Cortex M0+程序存儲器大小:64 kB數據總線寬度:32 bitADC分辨率:12 bit最大時鐘頻率:32 MHz輸入/輸出端數量:51 I/O數據 RAM 大小:8 kB工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray商標:STMicroelectronics數據 Ram 類型:SRAM數據 ROM 大小:2 kB數據 Rom 類型:EEPROM接口類型:I2C, LPUART, SPI, USART濕度敏感性:YesADC通道數量:16 Channel計時器/計數器數量:5 Timer處理器系列:ARM Cortex M產品類型:ARM Microcontrollers - MCU程序存儲器類型:Flash工廠包裝數量:960子類別:Microcontrollers - MCU商標名:STM32單位重量:342.700 mg

保護二極管7 V或14 V工作電壓下最大漏電流小于 0.1 μA;1 mA 反向電流條件下典型擊穿電壓為 7.3 V 或 14.5 V;3.6 A或2 A峰值脈沖電流條件下最高鉗位電壓分別為15 V或30 V。 VCUT0714BHD1單數據線瞬態保護達到IEC 61000‑4‑2規定的 ± 25 kV(接觸)和 ± 30 kV(空氣)放電。


基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。

RG200U采用四天線設計,在保證空口性能的基礎上,可為客戶終端設計節約更多空間及經濟成本。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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