汽車級表壓集成傳感器及汽車級貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓
發布時間:2021/10/3 9:57:39 訪問次數:155
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列，為設計工程師提供了下一代嵌入式系統設計所需的可擴展性和增強性能，并且使設計工程師能夠靈活使用各種接口。
COM-HPC系統采用具有400對（總共800個）引腳的連接器，每通道傳輸速率32Gbps，可在1平方英寸內實現2088Gbps的性能，聚合傳輸速率可達4096Gbps。
其功率可達300W（電壓11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現有和未來的接口以及100Gb以太網。
相較于外商芯片供應,納芯微作為國產芯片提供商,擁有自主研發的MEMS設計與封裝技術以及多壓力溫度點自動化批量標定技術,能夠更好的保證交付,降低客戶供應鏈風險。
同時納芯微還可以根據客戶需求提供定制化MEMS晶圓產品以及合封產品，滿足不同場景的應用需求。
目前可提供工程樣品的還有模組封裝（5kPa~150kPa）的汽車級表壓集成傳感器以及汽車級貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓，后續都將陸續推向市場。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列，為設計工程師提供了下一代嵌入式系統設計所需的可擴展性和增強性能，并且使設計工程師能夠靈活使用各種接口。
COM-HPC系統采用具有400對（總共800個）引腳的連接器，每通道傳輸速率32Gbps，可在1平方英寸內實現2088Gbps的性能，聚合傳輸速率可達4096Gbps。
其功率可達300W（電壓11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現有和未來的接口以及100Gb以太網。
相較于外商芯片供應,納芯微作為國產芯片提供商,擁有自主研發的MEMS設計與封裝技術以及多壓力溫度點自動化批量標定技術,能夠更好的保證交付,降低客戶供應鏈風險。
同時納芯微還可以根據客戶需求提供定制化MEMS晶圓產品以及合封產品，滿足不同場景的應用需求。
目前可提供工程樣品的還有模組封裝（5kPa~150kPa）的汽車級表壓集成傳感器以及汽車級貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓，后續都將陸續推向市場。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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