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6引腳TSOT-23封裝提供同步SRAM接口到處理器

發布時間:2021/10/4 21:49:09 訪問次數:354

工作電壓2.5V或3.3V,頻率范圍15-30MHz,在30MHz 20pF負載時,消耗電流小于4mA,在待機模式時為8uA.

ASM3P2779是第一個通用的EMI降低IC,6引腳TSOT-23封裝.

ASM3P2779的非常小的占位面積滿足PCB有最高使用率的要求,很容易集成在設計中,能大大地降低所有諧波的EMI,由于不需要屏蔽和降低電路板層數,大大地降低系統成本和產品重量.

制造商:onsemi 產品種類:開關控制器 拓撲結構:Half-Bridge 輸出端數量:2 Output 開關頻率:500 kHz 占空比 - 最大:52 % 輸入電壓:10.5 V 輸出電壓:300 mV 輸出電流:4 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-16 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 描述/功能:High performance resonant mode controller with integrated high-voltage drivers 絕緣:Non-Isolated 產品:Resonant Mode Controllers 類型:Current Mode PWM Controller 商標:onsemi 關閉:Shutdown 下降時間:20 ns 工作電源電流:4 mA 工作電源電壓:20 V 產品類型:Switching Controllers 上升時間:40 ns 工廠包裝數量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:200.700 mg

配置成256Kx72的器件,FLEx72 DP RAM工作在高達133MHz ,提供同步SRAM接口到處理器,DSP,FPGA和ASIC.

它能同時和存儲器的任何位置進行存取,任一個端口能在存儲器的任何位置同時寫入和讀出數據.

這種特性和兩個獨立時鐘域的運行兩個端口的能力一起,使系統中的兩個處理元件間的大數據包能進行緩沖.它還使系統建造師創建分布式總線架構,從而消除了搶奪總線問題.

它的封裝為484針的FBGA封裝,工作電壓3.3V,具有低的待機和動態功耗.

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


工作電壓2.5V或3.3V,頻率范圍15-30MHz,在30MHz 20pF負載時,消耗電流小于4mA,在待機模式時為8uA.

ASM3P2779是第一個通用的EMI降低IC,6引腳TSOT-23封裝.

ASM3P2779的非常小的占位面積滿足PCB有最高使用率的要求,很容易集成在設計中,能大大地降低所有諧波的EMI,由于不需要屏蔽和降低電路板層數,大大地降低系統成本和產品重量.

制造商:onsemi 產品種類:開關控制器 拓撲結構:Half-Bridge 輸出端數量:2 Output 開關頻率:500 kHz 占空比 - 最大:52 % 輸入電壓:10.5 V 輸出電壓:300 mV 輸出電流:4 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-16 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 描述/功能:High performance resonant mode controller with integrated high-voltage drivers 絕緣:Non-Isolated 產品:Resonant Mode Controllers 類型:Current Mode PWM Controller 商標:onsemi 關閉:Shutdown 下降時間:20 ns 工作電源電流:4 mA 工作電源電壓:20 V 產品類型:Switching Controllers 上升時間:40 ns 工廠包裝數量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:200.700 mg

配置成256Kx72的器件,FLEx72 DP RAM工作在高達133MHz ,提供同步SRAM接口到處理器,DSP,FPGA和ASIC.

它能同時和存儲器的任何位置進行存取,任一個端口能在存儲器的任何位置同時寫入和讀出數據.

這種特性和兩個獨立時鐘域的運行兩個端口的能力一起,使系統中的兩個處理元件間的大數據包能進行緩沖.它還使系統建造師創建分布式總線架構,從而消除了搶奪總線問題.

它的封裝為484針的FBGA封裝,工作電壓3.3V,具有低的待機和動態功耗.

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


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