ST4SIM面向大眾市場的機器對機器(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM)芯片
發布時間:2021/10/8 22:42:26 訪問次數:777
TB9083FTG是一種3相預驅IC,能夠控制和驅動用于驅動3相直流無刷電機的外置N溝道功率MOSFET。該產品支持ASIL-D[1]功能安全規范[2]且符合ISO 26262標準第二版的要求,適用于高安全級別的汽車系統。
這種新型IC內置三通道預驅,用于控制和驅動電機與電源的安全繼電器。這樣可以消除對外部組件的需要,有助于減少部件數量。
由于對冗余設計的需要限制電子控制單元的占板面積,因此采用這種小型封裝有助于減小總貼裝面積。
制造商:Infineon 產品種類:MOSFET RoHS: 詳細信息 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TO-263-3 晶體管極性:N-Channel 通道數量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:55 V Id-連續漏極電流:80 A Rds On-漏源導通電阻:6.7 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C Pd-功率耗散:210 W 通道模式:Enhancement 商標名:OptiMOS 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 高度:4.4 mm 長度:10 mm 系列:OptiMOS 晶體管類型:1 N-Channel 寬度:9.25 mm 商標:Infineon Technologies 下降時間:31 ns 產品類型:MOSFET 上升時間:35 ns 工廠包裝數量:1000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:28 ns 典型接通延遲時間:18 ns 零件號別名:SP000218867 IPB80N06S2L07ATMA1 單位重量:4 g
符合 GSMA 標準的工業和車用SIM/eSIM芯片,現在可通過代理商訂購
配備物聯網設備連接蜂窩網絡所需的全部服務
提供行業標準的外形尺寸和芯片級封裝
ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。
TB9083FTG采用P-VQFN48-0707-0.50-005小型封裝(7.0mmí7.0mm(典型值)),具備可焊錫側翼[3]結構。
TB9083FTG是一種3相預驅IC,能夠控制和驅動用于驅動3相直流無刷電機的外置N溝道功率MOSFET。該產品支持ASIL-D[1]功能安全規范[2]且符合ISO 26262標準第二版的要求,適用于高安全級別的汽車系統。
這種新型IC內置三通道預驅,用于控制和驅動電機與電源的安全繼電器。這樣可以消除對外部組件的需要,有助于減少部件數量。
由于對冗余設計的需要限制電子控制單元的占板面積,因此采用這種小型封裝有助于減小總貼裝面積。
制造商:Infineon 產品種類:MOSFET RoHS: 詳細信息 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TO-263-3 晶體管極性:N-Channel 通道數量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:55 V Id-連續漏極電流:80 A Rds On-漏源導通電阻:6.7 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C Pd-功率耗散:210 W 通道模式:Enhancement 商標名:OptiMOS 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 高度:4.4 mm 長度:10 mm 系列:OptiMOS 晶體管類型:1 N-Channel 寬度:9.25 mm 商標:Infineon Technologies 下降時間:31 ns 產品類型:MOSFET 上升時間:35 ns 工廠包裝數量:1000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:28 ns 典型接通延遲時間:18 ns 零件號別名:SP000218867 IPB80N06S2L07ATMA1 單位重量:4 g
符合 GSMA 標準的工業和車用SIM/eSIM芯片,現在可通過代理商訂購
配備物聯網設備連接蜂窩網絡所需的全部服務
提供行業標準的外形尺寸和芯片級封裝
ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。
TB9083FTG采用P-VQFN48-0707-0.50-005小型封裝(7.0mmí7.0mm(典型值)),具備可焊錫側翼[3]結構。